Рынок чипсетов с интегрированным графическим ядром - весьма лакомый кусок для производителей. Доминирующую роль на нём занимают решения Intel, но конкуренты регулярно стараются представить свои продукты, интересные для массового потребителя и отобрать долю рынка у лидера.
Очередной такой попыткой, пусть и не слишком убедительной, станет интегрированное графическое ядро Mirage 3+, подготавливаемое в недрах SiS. Оно будет присутствовать в чипсетах SiS IGP 672/672FX, предназначенных для платформы Intel. Выход таких наборов системной логики запланирован компанией на ближайшее время, единственным существенным отличием от Mirage 3 станет более высокая тактовая частота графического ядра.
Дальнейшее развитие интегрированные чипсеты SiS получат в виде Mirage 4, который будет интегрирован в SiS673/673FX для платформы Intel и в SiS772 для платформы AMD, и именно здесь в продуктах компании впервые появится поддержка DirectX 10. Из функций Mirage 4 необходимо отметить поддержку Shader Model 4.0, WDDM 2.x, аппаратное ускорение H.264, VC-1 и WMV9.
SiS673 будет поддерживать частоты системной шины до 1066 МГц, а также работу с памятью DDR2-800/DDR3-1066. Финальная ревизия чипсета ожидается в июне, а массовое производство плат на его базе - в третьем квартале текущего года. Кварталом позже должен выйти SiS673FX, поддерживающий процессоры с FSB 1333 МГц и память DDR2-1066/DDR3-1333.
SiS772 также появится в четвертом квартале. Из его особенностей стоит выделить поддержку процессоров AMD Socket AM2+ и шины HyperTransport 3.0.
В середине текущего года компания также намерена совершить переход на 80-нм технологические нормы, что позволит поднять тактовые частоты встроенной графики и понизить на 3-5 Вт TDP наборов системной логики.
Источник: HKEPC