О стратегии, которую Intel называет Tick-Tock Model, и которая заключается в том, что проверенная архитектура переводится на новый техпроцесс, после чего по уже проверенным технологическим нормам выпускаются процессоры новой архитектуры, мы уже рассказывали. Следующий техпроцесс, 45 нм, будет осваиваться компанией на процессорах поколения Penryn - Yorkfield и Wolfdate (Wolfdale), которые не слишком архитектурно отличаются от нынешних Core 2 Duo/Extreme.Существенная смена архитектуры произойдет в поколении процессоров Nehalem.
О некоторых технологических же инновациях, которые будут внедрены в Penryn, любезно рассказали руководители Intel, Марк Бор и Стив Смит.
Итак, двухъядерные процессоры Penryn (кодовое имя Wolfdate) будут состоять из 410 млн. транзисторов, четырёхъядерные Wolfdate - из 820 млн. Для сравнения - в Conroe (Core 2 Duo) - 298 млн. транзисторов.
Сохранение процессорного разъёма Socket 775 для таких процессоров не станет залогом совместимости нынешних системных плат с ними - есть вероятность электрической несовместимости.
Представители Intel подтвердили, что Penryn будет отличаться от Conroe новыми материалами, используемыми в качестве диэлектрика - будет произведен отказ от двуокиси кремния, которая используется Intel последние десятилетия, в пользу диэлектриков с большой диэлектрической постоянной (high-k). Это позволит отказаться от затворов из поликристаллического кремния и использовать металлические. Лишь один этот шаг способен на 20% увеличить скорость переключения транзисторов и, как следствие, повысить быстродействие процессоров.
Гордон Мур, автор знаменитого закона, называет внедрение high-k диэлектриков самым значительным изменением в технологии производства транзисторов с конца 60-х годов. Тогда были представлены транзисторы с поликремниевым затвором.
Материал, используемый в качестве high-k диэлектрика, содержит гафний, другой информации о нём нет.
Производство процессоров Penryn стартует во второй половине текущего года на фабриках D1D в Орегоне, Fab 32 в Аризоне и, чуть позже, на Fab 28 в Израиле.
Также кое-что было рассказано официальными лицами Intel и о более далеких планах компании. Производственный план усовершенствования литографических процессов Intel отныне не заканчивается 32-нм нормами. Техпроцесс, имеющий кодовое имя P1270 будет внедрятся компанией начиная с 2011 года и будет означать начало внедрения 22-нм норм.
Завершили своё выступление представители Intel следующим тезисом: "Архитектура Nehalem появится в 2008 году".