Ультрамобильные ПК (UMPC), генерировавшие значительную часть заголовков новостей весь прошлый год, продолжают привлекать к себе внимание и в этом году. Причем, как отмечает источник, Intel намерена несколько изменить свою стратегию, начав продвижение платформы UMD (ultra-mobile device), а это, в свою очередь, может серьезно потеснить VIA, сумевшей предложить оптимальное сочетание цена/производительность/энергопотребление для целой плеяды UMPC.
Свои позиции в этом сегменте VIA смогла улучшить благодаря тому, что Microsoft и Samsung, сначала сделавшие ставку на низковольтные Core Duo, впоследствии начали использовать процессоры VIA C7-M, так как они, во-первых, дешевле (а цена – пока что главное больное место UMPC), а, во-вторых, потребляют меньше электроэнергии, позволяя достичь большей автономности (что тоже очень важно для таких устройств, не способных пока что конкурировать по этому параметру с КПК). Пожалуй, среди ведущих производителей UMPC, единственный, кто не спешит использовать процессоры VIA в своих решениях и продолжает использовать процессоры Intel – ASUS (в частности, ASUS R2 построены на базе Celeron-M ULV и Intel 910M).
Но Intel не намерена сдаваться и планирует представить платформу UMD, в которой будут интегрированы процессор, северный и южный мост. Причем, по утверждению представителя компании, на которого ссылается источник, UMD сможет обеспечить лучшую производительность при меньшей цене, чем VIA C7-M.
Так, Майкл Чен (Michael Chen), глава подразделения встраиваемых систем Intel по азиатско-тихоокеанскому региону, утверждает, что достоинство UMD – в интеграции всех необходимых интерфейсов и платформизации. В UMD будут встроены интерфейсы Wi-Fi, WiMAX и сотовой связи. Чен выразил уверенность в том, что хотя Microsoft сейчас активно работает с VIA, у Intel и Microsoft появится новый шанс для сотрудничества, когда платформа UMD будет выпущена на рынок.
От себя же заметим, что платформа UMD может также стать первым пробным образцом интеграции процессора и графического адаптера (а заодно и контроллеров памяти и интерфейсов ввода/вывода – словом, всех функций, которые сегодня выполняют северный и южный мост чипсетов Intel). Ведь практика «обкатки» массовых решений на мобильных платформах уже давно является достаточно обычной для Intel, а тут ещё и уникальная возможность протестировать этот новый для себя подход в новом рыночном сегменте, где можно регулировать убытки - учитывая, насколько слаб пока спрос, о прибыли речь пока ещё не идет.