CB-55L: 55-нм платформа NEC с high-k диэлектриками

ПредыдущаяСледующая

Корпорация NEC Electronics сообщила о доступности 55-нм платформы CB-55L для ячеечных (cell-based) дизайнов интегральных схем (ИС), производимых по 55-нм технологическому процессу UX7LS, особенностью которого является использование изоляторов с большой диэлектрической проницаемостью (high-k).

NEC, сейчас продающая ежегодно ячеечных ИС на сумму около 625 млн. долларов, планирует увеличить объем продаж чипов, производимых по CB-55L, до 1 млрд. долларов к 2010 году. По данным NEC Electronics, использование в КМОП-процессе UX7LS high-k диэлектриков позволяет уменьшить ток утечки на 75% по сравнению с 90-нм процессом, впервые запущенным в 2002 году.

Энергопотребление CB-55 составляет 1,7 нВт/МГц/вентиль. Удельная плотность логических элементов (вентилей) по сравнению с тем же 90-нм процессов увеличилась в 55-нм технологии на 230%, позволяя разместить на площади в к квадратный миллиметр 925 тысяч вентилей. Максимальное количество вентилей в одном чипе составляет 100 млн., число портов ввода/вывода – 2800. Напряжение питания ядра – 1..1,2 В, портов ввода/вывода – 1,8, 2,5 и 3,3 В. Максимальная тактовая частота составляет 450 МГц при напряжении питания 1,2 В и 233 МГц при питании от 1-В источника.

Как видно из спецификаций, CB-55L предназначен для создания экономичных ИС, применяемых в портативных устройствах с автономным питанием. И, как утверждает компания в пресс-релизе, NEC не планирует разрабатывать более быстродействующую версию платформы.

В рамках платформы NEC предоставляет готовые для интеграции в дизайн контроллеры USB2.0, JPEG, DDR/DDR2 SDRAM, SDIO, цепи фазовой автоподстройки, аналого-цифрового и цифро-аналогового преобразования. Производимые по CB-55L микросхемы будут выпускаться в форма-факторах FPBGA, PBGA, FCBGA.

Небезынтересно также отметить, что в CB-55L не планируется использовать иммерсионной литографии для полного цикла производства – полупроводниковые подложки будут «подмочены» только на критических этапах, оставаясь сухими на всех остальных.

22 января 2007 Г.

00:04

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

LG Electronics в этом году тоже собирается представить телевизор micro-LED : Конкуренция с Samsung Electronics переносится в новый сегмент

Китайские свиноводы делают ставку на искусственный интеллект: Платформу ET Brain используют компании Tequ Group и Dekon3

Готов черновой вариант спецификации Digital Key, позволяющей использовать смартфон как ключ от машины: В числе разработчиков стандарта — Audi, BMW, LG Electronics, NXP, Panasonic, Qualcomm, Samsung и Volkswagen3

Samsung Electronics начинает строительство производственной линии, где будет использоваться литография EUV: Строительство завершится во втором полугодии 2019 года, а к началу производства линия должна быть готова в 2020 году2

Емкость аккумулятора смартфона Energizer Power Max P16K Pro равна 16000 мА∙ч: Конфигурация устройства включает SoC MediaTek Helio P25, 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти13

Названа точная дата начала продаж камеры Olympus Pen E-PL9 : Камера будет предложена отдельно и в комплекте с объективом M.Zuiko Digital ED 14-42mm F3.5-5.6 EZ1

Производитель чехлов подтвердил наличие трех модулей в основной камере смартфона Huawei P20 Plus : Производителем чехлов выступает компания Laudec

68% американских родителей признали себя зависимыми от мобильных устройств: 47% американцев считают свои детей зависимыми от смартфонов1

Названы цены Samsung Galaxy S9 и S9+, опубликованы высококачественные изображения этих смартфонов: На изображениях хорошо видно, что сдвоенная основная камера будет только у старшей модели25

Смартфон Xiaomi Mi5 может получить обновление Android Oreo: Завтра смартфону исполнится два года2

Официальные изображения подтверждает, что смартфон Huawei P20 получил сдвоенную камеру: У нас есть фотографии модели, которая, с высокой долей вероятности, является финальной

Компания Universal Display отчиталась за минувший квартал и 2017 год в целом : Доход Universal Display за 2017 год составил 335,6 млн долларов1

Первые смартфоны с Android Oreo (Go edition) стоимостью до $50 покажут на MWC: Кроме того, на MWC будут показаны новые смартфоны программы Android One1

Смартфон Oppo R15 с поддержкой 20-ваттной зарядки тоже похож на iPhone X: Дактилоскопический датчик расположили на задней панели6

Фотогалерея дня: официальные изображения планшета Huawei MediaPad M5 : Презентация новинки ожидается 25 февраля17

Компьютерный корпус Corsair Obsidian 500D оценен в $150: К особенностям корпуса можно отнести наличие разъема USB-C на панели ввода-вывода

Представлены смартфоны BQ Aquaris VS и VS Plus: Главным отличием является диагональ экрана

Анонсированы продажи объектива Tokina Firin 20mm F2 FE AF: Полнокадровый объектив Tokina Firin 20mm F2 FE AF предназначен для камер с креплением Sony E2

Президента Ford North America уволили из-за сексуальных домогательств: Причиной стало внутреннее расследование, которое подтвердило обвинения в «неуместном поведении»17

Светодиодные лампы должны полностью вытеснить традиционное освещение в Индии уже в 2019 году: В этом году Индия закупит 200 млн светодиодных ламп 4

Представлен защищенный смартфон Cat S61: Смартфон Cat S61 оснащен тепловизором4

AUO начнет поставки телевизионных панелей 8K в первой половине 2018: При этом спрос на телевизоры 4K продолжит расти

Смартфон Huawei Mate 10 Pro использовали для управления автомобилем Porsche Panamera: Система искусственного интеллекта позволяет распознавать препятствия на пути, корректируя траекторию движения4

iXBT TV

  • Обзор сетевого накопителя Synology DS918+ на 4 винчестера

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс