Технология упаковки нескольких чипов в одном модуле (Multi-Chip Module, MCM) имеет несколько преимуществ. Во-первых, уменьшается место, занимаемое микросхемой на печатной плате, во-вторых, сокращается количество компонентов, в-третьих, повышается общая эффективность конструкции. Технология MCM была выбрана компанией Atmel для новых приборов памяти - AT68166.
Новинка представляет собой 16-мегабитную статическую память с произвольным доступом (SRAM), предназначенную для космических аппаратов. Ее применение позволяет уменьшить площадь печатной платы на 50%, а вес конструкции – на 75% по сравнению с применением четырех 4-мегабитных микросхем.
Внутри многочипового модуля AT68166 находится четыре кристалла AT60142, выпускаемых по технологии CMOS. Для достижения высокой степени защиты от радиации используется технологический процесс с нормами 0,25 мкм и вентили с повышенным порогом переключения.
Логически модуль может быть организован в один банк 512K x 32, два банка 512K x 16 или четыре банка 512K x 8. Память рассчитана на питание от источника напряжением 3,3 В. Доступно две модификации, различающиеся входными цепями и быстродействием - 25 и 20 нс.
Источник: Atmel