AMD: стратегия гомогенной многоядерности может оказаться ошибочной, как и гонка за ГГц, потому мы выбираем другой путь

ПредыдущаяСледующая

Технический директор AMD Фил Хестер (Phil Hester) озвучил некоторые сомнения компании касательно методов дальнейшего увеличения производительности микропроцессоров. Вместо того, чтобы интегрировать в один процессор множество одинаковых ядер рассматривается решение разрабатывать APU (Accelerated Processing Units).

Выгода от использования нескольких ядер в одном процессоре, определенно есть, только для этого нужно и ПО соответствующее, с поддержкой многопоточности и задачи, поддающиеся распараллеливанию, будут отлично на таких процессорах выполняться. Кроме того, энергопотребление новых 2- и 4-ядерных процессоров оказалось на уровне или даже ниже того, что было характерно для известных решений в последние несколько лет. Однако на ежегодном собрании с проведением финансового анализа в компании выразили мнение, что гомогенная многоядерность - подход, который может оказаться не самым оптимальным и потому недолговечным.

Хестер отметил, что после 2000 года в индустрии началась гонка за частотой процессоров, которая не могла быть вечной и потому являлась ошибочной тактикой. Тоже самое происходит сейчас и с многоядерной концепцией. Гомогенная многоядерность может становится все более неадекватной с течением времени и потому в AMD делают ставку на новый тип процессоров - APU.

APU является процессором, основанным на идее построения блочной структуры (гетерогенная системы) интегрированных элементов, возникшей с момента первого интегрированного контроллера памяти в ядро. Т.е. в будущем AMD намерена использовать разработки ATI для интеграции в ядро ЦП (центрального процессора). Ожидается, что эти процессоры будут иметь большую производительность, останутся многоядерными, будут использовать встроенные блоки для ускорения графики и, к тому же, окажутся более эффективными в пересчете на потребляемый Ватт энергии.

Все это крайне тесно связано с тем, что уже озвучивалось при описании концепции Fusion компании AMD. По имеющимся сведениям, в планы компании входит представление мобильных ЦП "Fusion", совмещающих в себе CPU и GPU в одном ядре в 2009 году. Со слов г-на Хестера, эти процессоры проникнут не только в мобильные устройства (PDA и прочие), но и получат широкое распространение в очень мощных решениях. Т.е. ключевым моментом является то, что чипы с интегрированной графикой будут массовыми - как в бюджетных решениях начального уровня, так и в производительных рабочих станциях и "петафлоповых" компьютерах, благодаря широким возможностям встроенного графического чипа (ядра). Напомним, что GPU можно использовать, как по прямому назначению - вести обработку графических данных и осуществлять вывод на дисплей, так и задействовать его в качестве потокового процессора, - мощной "числодробилки", т.к. возможности его FPU-блоков значительно превосходят возможности практически любого ЦП.

Получается, что с 2009 года благодаря AMD мы переходим от универсальных, но малоэффективных процессоров общего назначения к новым чипам с узкоспециализированной аппаратной частью - с более быстрыми вычислениями благодаря их блочной схеме. Fusion должен стать первым таким решением, в котором AMD воплотит свою концепцию Torrenza, с которой компания начнет "эру ускоренных вычислений".

Кроме того, AMD представила и некоторые сведения о некоторых будущих продуктах. В частности, в 2008 году нас ожидает выход 4-ядерного процессора "Shanghai", являющегося дальнейшим развитием ядра Barcelona, выход которого намечен на середину 2007 года. Напомним, что это будет первый процессор, использующий более скоростную шину нового образца - HyperTransport 3 (НТ3), хотя и продолжит использование памяти DDR2. Термальный пакет этих решений - 68-120 Вт.

Что касается настольных процессоров, то в 2008 году нас ждет переход к сокету АМ3, анонс 1-, 2- и 4-ядерных решений, работающих в том числе и с памятью DDR3. В следующем году - анонс шины НТ3, дальнейшее развитие двухсокетной платформы QuadFX, а также анонсы новых чипсетов и графических решений, например, DirectX10-чип R600, который позиционируется как прямой конкурент GeForce 8800.

В мобильном мире также должны быть представлены новые интересные решения. AMD готовит новые оптимизированные с точки зрения энергопотребления графические чипы для ноутбуков. Технология "Dynamic graphics mode" подразумевает использование ноутбуком дискретной графики, будучи подключенным в сеть и автоматический переход на встроенное графическое решение при питании от батарей.

По материалам TGdaily и DailyTech

15 декабря 2006 Г.

05:15

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон Samsung Galaxy S9 запечатлен на реальных фотографиях: Анонс новинки состоится 25 февраля31

Qualcomm дополнила соглашение с NXP, повысив цену: Покупка NXP упрочит положение Qualcomm в свете возможной сделки с Broadcom

Apple хочет закупать кобальт напрямую у шахтеров : Цены на кобальт резко выросли за последнее время15

Видео дня: человек не может помешать новому «побегу» робота Boston Dynamics из лаборатории: В этом ролике особенно удивляет способность робота моментально адаптироваться под изменяющиеся условия окружающей среды23

Huawei будет активнее использовать собственные SoC в смартфонах, постепенно отказываяcь от услуг Qualcomm и MediaTek: В этом году более половины смартфонов Huawei будут оснащаться SoC HiSilicon4

Samsung второй год подряд получает звание самого популярного бренда в Индии: Samsung второй год подряд стала самым популярным брендом Индии в категории товаров длительного пользования3

Начались продажи внешних SSD Sonnet Fusion объемом 1 ТБ с интерфейсом Thunderbolt 3: Стоит новинка $9995

В первом квартале Samsung выпустит всего 20 млн экранов OLED для iPhone вместо запланированных 45-50 млн : Samsung Electronics оперативно отреагировала на решение Apple снизить объем заказов данном продукции24

Файловая система Apple APFS незаметно теряет данные пользователей: Ошибка проявляется при использовании растущих образов диска67

SK Telecom начнет выпуск «черных ящиков» для автомобилей: Telecom планирует завершить развертывание сети LTE Cat-M1 в Южной Кореи в конце февраля13

Смартфон Samsung Galaxy S9 может выйти 16 марта: В следующую среду, 28 февраля, начнется прием предварительных заказов на смартфоны16

Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset доступна для покупки за 430 долларов: Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset комплектуется парой контроллеров2

Intel выпустила заплатку от уязвимостей Spectre и Meltdown для большинства современных CPU, начиная с поколения Skylake: Intel выпустила новую заплатку для процессоров18

Samsung нацелена на оборот $10 млрд в Индии в этом году: Оборот компании на индийском рынке в прошлом году составил 9 млрд долларов2

Вице-президент Meizu утверждает, что смартфон Meizu X2 получит SoC Snapdragon 845 при цене в 475 долларов: Meizu X2 будет флагманским аппаратом

Продано более 4 млн игровых гарнитур HyperX: Компания приступила к производству игровых гарнитур около 4 лет назад3

Система охлаждения ID-Cooling DK-03 Halo AMD Red предназначена для процессоров AMD с TDP до 100 Вт: Габариты DK-03 Halo AMD Red — 130 х 130 х 63 мм, масса — 365 г1

Популярная клавиатура Swype уходит в историю: Одна из наиболее популярных клавиатур для устройств, работающих под управлением Android и iOS, уходит в прошлое5

Archos Citee Connect — первый самокат с ОС Android: Электросамокат Archos Citee Connect стоит 500 евро15

Apple получила звание самой инновационной компании 2018 года, не представив ни одного инновационного продукта: Apple назвали самой инновационной компанией текущего года55

Spotify, вероятно, тоже выпустит свою умную акустическую систему: Spotify тоже выйдет на рынок умных АС1

Новые слухи утверждают, что iPhone SE 2 представят в июне на WWDC 2018: Смартфону iPhone SE 2 приписывают даже беспроводную зарядку28

Нашла коса на камень. JerryRigEverything протестировал защищённый смартфон CAT S41: CAT S41 выдержал испытания JerryRigEverything3

iXBT TV

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

  • Обзор светосильного широкоугольного объектива Nikon AF-S Nikkor 28mm f/1.4E ED

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс