Похоже, что технология SiP (System-in-Package, «система-в-упаковке») постепенно становится всё более популярной как альтернатива SoC (System-on-Chip, «система-в-чипе»), по крайней мере, для беспроводных решений. Отличие этих двух подходов заключается в том, что в первом случае в одном корпусе объединяется несколько кристаллов интегральных схем (чипов), а во втором – все узлы будущего готового решения выполняются на одном. При этом, при использовании технологии SoC дизайнерам приходится тратить больше времени на разработку соединений, оптимизацию расположения элементов и т. п.
Об этом сообщили представители компаний, специализирующихся на разработке Wi-Fi, UWB и WiMAX-решений, отметив, что выбор между SoC и SiP всегда очень труден. Однако, так как многие производственные проблемы и дизайнерские трудности решены или близки к решению, SiP становится более привлекательной технологией, когда времени на создание готового продукта отводится немного. Особенно это актуально для тех случаев, когда в системе присутствуют узлы для разных стандартов (например, процессор базовой логики для сотовой связи, Wi-Fi и Bluetooth), или когда производитель стремится «воплотить в кремнии» технологию, не прошедшую процесса стандартизации.
По словам Винстона Сана (Winston Sun), старшего технического менеджера Atheros, стоимость и время разработки SoC с увеличением сложности дизайна растет экспоненциально, а SiP – практически линейно.
Если же в дизайне присутствуют аналоговые узлы, для их оптимальной работы зачастую требуется использование производственных норм отнюдь не минимальной величины. Поэтому если производство логических ИС сейчас проходит этап 65 нм, двигаясь в сторону уменьшения норм, то уже одно только наличие в дизайне аналоговых компонент может заставить производителя выбрать SiP. К тому же эта технология позволяет разместить достаточное количество пассивных элементов прямо внутри корпуса.
Что ж, вполне возможно, что использование SoC в беспроводных коммуникациях действительно себя изжило. Однако, вполне вероятно, что для полностью логических дизайнов SoC, предоставляющие большое удобство производителям конечных продуктов, еще будут привлекательными долгое время.