SoC – уже не актуальны. На горизонте - SiP

ПредыдущаяСледующая

Похоже, что технология SiP (System-in-Package, «система-в-упаковке») постепенно становится всё более популярной как альтернатива SoC (System-on-Chip, «система-в-чипе»), по крайней мере, для беспроводных решений. Отличие этих двух подходов заключается в том, что в первом случае в одном корпусе объединяется несколько кристаллов интегральных схем (чипов), а во втором – все узлы будущего готового решения выполняются на одном. При этом, при использовании технологии SoC дизайнерам приходится тратить больше времени на разработку соединений, оптимизацию расположения элементов и т. п.

Об этом сообщили представители компаний, специализирующихся на разработке Wi-Fi, UWB и WiMAX-решений, отметив, что выбор между SoC и SiP всегда очень труден. Однако, так как многие производственные проблемы и дизайнерские трудности решены или близки к решению, SiP становится более привлекательной технологией, когда времени на создание готового продукта отводится немного. Особенно это актуально для тех случаев, когда в системе присутствуют узлы для разных стандартов (например, процессор базовой логики для сотовой связи, Wi-Fi и Bluetooth), или когда производитель стремится «воплотить в кремнии» технологию, не прошедшую процесса стандартизации.

По словам Винстона Сана (Winston Sun), старшего технического менеджера Atheros, стоимость и время разработки SoC с увеличением сложности дизайна растет экспоненциально, а SiP – практически линейно.

Если же в дизайне присутствуют аналоговые узлы, для их оптимальной работы зачастую требуется использование производственных норм отнюдь не минимальной величины. Поэтому если производство логических ИС сейчас проходит этап 65 нм, двигаясь в сторону уменьшения норм, то уже одно только наличие в дизайне аналоговых компонент может заставить производителя выбрать SiP. К тому же эта технология позволяет разместить достаточное количество пассивных элементов прямо внутри корпуса.

Что ж, вполне возможно, что использование SoC в беспроводных коммуникациях действительно себя изжило. Однако, вполне вероятно, что для полностью логических дизайнов SoC, предоставляющие большое удобство производителям конечных продуктов, еще будут привлекательными долгое время.

24 ноября 2006 Г.

10:53

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Полноэкранный смартфон AllCall Mix 2 получил Helio P23 и 6 ГБ ОЗУ: Даты начала продаж у смартфона пока нет

Поставщики комплектующих для iPhone ожидают снижение уровня заказов в первом квартале 2018: Некоторые поставщики планируют временно остановить производство в феврале этого года, отправив сотрудников на недельные каникулы3

Поставки игровых ноутбуков в этом год увеличатся не более, чем на 10%: В Юго-Восточной Азии, Европе и Азиатско-Тихоокеанском регионе Asustek и MSI по объему поставок являются лучшими производителями игровых ноутбуков

Sony представит новые смартфоны 26 февраля 2018: В этом году выставка Mobile World Congress 2018 пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта

Складной смартфон ZTE Axon M выпустят в Европе в первом квартале 2018: Более интересной для наших читателей станет информация о том, что устройство также будет выпущено на территории Европы

Apple вложит в экономику США 350 млрд долларов в последующие пять лет: Apple рассказала, как будет инвестировать в экономику США 27

Samsung представила однокристальную систему Exynos 7872: SoC Exynos 7872 всё-таки содержит GPU Mali-G71 MP110

Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) не получил экрана AMOLED, но может предложить неплохие параметры: Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) оценили в 200 долларов2

В текущем году на рынке моноблоков из лидеров лишь Lenovo и MSI смогут нарастить продажи: Lenovo останется лидером рынка моноблоков8

194
-

iXBT TV

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-