Сегодняшний день уже принес немало анонсов сетевых коммутаторов и высокоскоростных устройств, предназначенных, в том числе, для построения на их основе вычислительных кластеров. Однако, круг задач, которые способны решать вычислительные кластеры, ограничен пропускной способностью канала, связывающего отдельные вычислительные узлы. Наиболее эффективно применение кластеров для решения хорошо «распараллеливающихся» задач, в тех же случаях, когда приходится «перелопачивать» огромные объемы информации, приходится обращаться к использующим широкие параллельные шины данных «старые добрые» суперкомпьютеры.
В таких шинах скорость обмена данными между процессорами и памятью ограничена разрядностью шины и скоростью передачи данных в каждом разряде. Именно этот показатель, как утверждают в Banpil Photonics, можно улучшить – инженеры компании продемонстрировали возможность достижения пропускной способности 10 Гбит/с при длине распространения сигнала между микросхемами на одной печатной плате до 1,5 м и до 20 Гбит/с – при длине 1 м. Причем этот показатель был достигнут без использования намеренно искажающего форму сигнала усиления.
Представители компании продемонстрировали работу своей технологии, передача данные по обычной медной паре. По их словам, отсутствие схем дополнительного усиления и последующего восстановления сигнала позволяет уменьшить энергопотребление системы на 30-40%.
Метод Banpil – полностью пассивный. Сотрудники компании сообщили, что работают с производителем печатных плат (название не разглашается) над внедрением своих технологий в производство между 2007-2008 годами. Banpil использует стандартные материалы и процесс FR4. Главное отличие – в дизайне. Существующие автоматизированные системы разработки печатных плат ограничивают пропускную способность каждого проводника величиной 5 Гбит/с. Существенное отличие подхода Banpil от традиционных методов – в том, что распространяющийся по проводнику (паре) сигнал компания рассматривает как радиоволну со всеми вытекающими последствиями.
Представитель Banpil отметил, что технология компании может быть применена и для улучшения внутренних соединений интегральных схем, однако, главное, для чего она нужна – соединения между микросхемами. Как водится, технические детали остаются в тайне, однако, февральская заявка на патент, поданная в Офис Патентов и Торговых марок США, дает несколько подсказок. В заявке на патент описывается метод создания открытого канала, являющегося частью одно- или многослойной диэлектрической системы, позволяющего снизить потери микроволнового сигнала. «Большей части сигнала (электромагнитной волны) позволено распространяться по воздуху или диэлектрическому материалу, потери волновой энергии в котором меньше, чем в базовом материале». «Канал может быть заполнен воздухом, вакуумом, жидким кристаллом с изменяющимся показателем диэлектрической проницаемости и потерями или охлаждающей жидкостью для охлаждения печатной платы». Вот такое вот решение все-в-одном.
В Banpil надеются, что им удастся в обозримом будущем интегрировать свою технологию в CAD-средства Mentor и Cadence. В настоящее время восемь сотрудников Banpil также работают над сенсорами изображения для разных спектральных областей и фотоэлектронными технологиями высокой эффективности.