Похоже, что моде на флэш-память вскоре окажутся подвержены не только компании-производители оперативной памяти (DRAM), но и крупные контрактные производители микросхем, ранее специализировавшиеся на логических ИС, процессорах и микроконтроллерах. В частности, исполнительный директор крупнейшего мирового контрактного производителя полупроводниковых чипов TSMC Рик Цай (Rick Tsai) утвердительно отозвался о перспективах выпуска флэш-памяти на производственных мощностях компании, выразив уверенность в том, что развитие этого направления бизнеса служит долгосрочным интересам TSMC.
Сейчас TSMC ведет подготовку к началу производства флэш-памяти, однако, не уточняется, какого именно типа - NAND или NOR. С точки зрения конъюнктуры рынка, наверное, более предпочтительной является NAND флэш-память, спрос на которую растет (пусть и не так быстро, как ожидалось в прошлом году).
Однако, промышленные источники склонны предполагать, что TSMC может начать производство NOR флэш-памяти, так как компания давно сотрудничает с совместным предприятием AMD-Fujitsu, Spansion. Уже сейчас, утверждает источник, поставки NOR флэш-памяти с завода TSMC Fab 6, расположенного в Тайняне (Tainan Science Park), превышают 10 тысяч 200-мм пластин в месяц. Это 1/8 от общего количества обрабатываемых Fab 6 ежемесячно полупроводниковых подложек.
Что касается перспектив производства NAND флэш-памяти, то в условиях жесткой конкурентной борьбы у TSMC есть все шансы обеспечить себе хорошую норму прибыли за счет использования 300-мм производственных линий – большинство конкурентов, по данным источника, осуществляют производство NAND флэш-памяти на 200-мм подложках. Кроме того, производство NAND позволит компании занять простаивающие во время сезонных спадов 300-мм линии, а также развить технологии производства более сложных систем, таких, как системы-на-чипе (SoC).