DAPDNA-IMS – процессор, конфигурирующийся на ходу

Название DAPDNA-IMS получил процессор для обработки изображений, характерной особенностью которого является его архитектура, обеспечивающая возможность изменения конфигурации прямо в процессе работы.

Автор разработки – компания IPFlex. Новинка предназначена для таких применений, как многофункциональные устройства (МФУ). В составе DAPDNA-IMS работают аппаратные ускорители процессов, применяемых при работе с изображениями, например, кодирования и декодирования формата JPEG. Одновременно с процессором была представлена интегрированная среда разработки DAPDNA-FW II v3.0, включающая компилятор языка C.

Особенностью рынка оргтехники является сокращающийся жизненный цикл продуктов, в сочетании с ростом потребности в специализированных решениях, часто выпускаемых небольшими партиями, что ставит перед производителями элементной базы задачу выпуска процессоров, характеризующихся повышенной гибкостью конфигурации. Специалисты IPFlex нашли подход к этой задаче, разработав архитектуру DAPDNA, и создав на ее базе сначала процессор DAPDNA-2, ставший фактически стандартом в промышленных системах технического контроля, а теперь - и процессор DAPDNA-IMS, ориентированный на рынок офисных решений, в частности, МФУ.

Чип DAPDNA-IMS может изменить свою функциональность за один такт синхронизации (5 нс), что дает ему возможность выполнять несколько функций, обычно требовавших нескольких специализированных чипов. Ядром процессора является 32-разрядный RISC-контроллер и гетерогенная матрица из 955 16-разрядных процессорных элементов. Функции матрицы могут изменяться прямо в процессе работы, как только в этом возникла необходимость.

Некоторые технические подробности:

  • Тактовая частота – 266 МГц;
  • Кэш-память данных/инструкций – 8/8 Кб;
  • Интерфейс ввода-вывода: 200 МГц, 16-разрядов, 4 канала (1,6 Гб/с);
  • Поддержка DDR2 SDRAM: 266 МГц, 64-разрядный интерфейс (4,25 Гб/с); адресуемый объем – 1 Гб;
  • Шина: PCI Express x4;
  • Количество внешних прерываний – 8;
  • Питание: 3,3 В, 1,8 В (подсистемы ввода-вывода), 1,2 В (ядро);
  • Корпус - TE-BGA, 1156 контактов.

Источник: IPFlex

10 сентября 2006 в 14:38

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс