Японские исследователи нашли подходящий материал для памяти FeRAM

ПредыдущаяСледующая

По сообщению компании Fujitsu, специалисты Токийского технологического института (Tokyo Institute of Technology), Fujitsu Laboratories и Fujitsu Limited совместно создали материал для нового поколения энергонезависимой сегнетоэлектрической памяти с произвольным доступом (Ferroelectric Random Access Memory, FeRAM). Материал является модифицированным композитом феррита висмута (Bismuth Ferrite, BiFeO3 или BFO). Как утверждается, применение BFO позволяет повысить плотность хранения данных в пять раз по сравнению с любым другим материалом, используемым сейчас для производства памяти FeRAM.

Выпуск новой памяти FeRAM может быть налажен на производственных мощностях Fujitsu, по нормам 65-нм техпроцесса. Максимальная плотность готовых изделий при этом может составить 256 Мбит.

Наиболее важные особенности памяти FeRAM – низкое энергопотребление, высокая скорость работы и большая долговечность. Например, по сравнению с электрически стираемой памятью (EEPROM), FeRAM работает в 30000 раз быстрее, служит в 100000 раз дольше и потребляет в 200 раз меньше энергии. Безусловно, такая память очень востребована в современных устройствах персональной электроники, особенно, связанных с авторизацией и контролем доступа, например, в смарт-картах.

Напомним, Fujitsu разрабатывает тему FeRAM в течение многих лет. Массовый выпуск первых продуктов начался в 1999 году. С этого момента по март текущего года потребителям было отгружено несколько сотен миллионов микросхем, в которых используется FeRAM в качестве самостоятельного изделия или в качестве встроенной памяти. В частности, компания производит чипы FeRAM плотностью 1 Мбит. Опытные образцы памяти с использованием нового материала ожидаются в 2009 году.

Источник: Fujitsu Microelectronics America

3 августа 2006 Г.

01:22

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Одноплатный ПК Raspberry Pi Zero WH предлагает уже распаянные разъёмы GPIO: Одноплатный ПК Raspberry Pi Zero WH стоит 15 долларов

Производительность GPU в SoC Snapdragon 670 практически равна производительности GPU в Snapdragon 820: Snapdragon 670 получит производительное графическое ядро2

Видеокарты снова сильно подорожали на фоне дефицита: Видеокарты AMD и Nvidia сильно подорожали5

Смартфон Cubot X18 Plus получил изогнутый дисплей и Android 8.0 Oreo из коробки: В продажу Cubot x18 Plus поступит в начале марте по очень привлекательной цене3

Смартфон Alcatel 3V получит «стеклянный» корпус, сдвоенную камеру, крупный экран и слабую платформу: Смартфон Alcatel 3V будет стоить 180 евро

Появилось первое «живое» фото огромного смартфона Xiaomi Mi Max 3: Xiaomi Mi Max 3 получит сдвоенную камеру и металлический корпус33

Пользователи, покупавшие товары в онлайн-магазине OnePlus, вскоре после этого обнаружили мошеннические транзакции по своим картам: В онлайн-магазине OnePlus может быть дыра в уязвимости17

Энтузиаст портировал полноценную Windows 10 на смартфон Lumia 830: Windows 10 запустили на Lumia 83029

Samsung хочет за пять лет удвоить выручку на африканском континенте: Samsung усиленно возьмётся за рынки Африки16

-

iXBT TV

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

  • Обзор воздухоочистителя и тепловентилятора Dyson Pure Hot+Cool

Календарь

август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-