RCP или как упаковать любую электронику в один корпус по методу Freescale

ПредыдущаяСледующая

Телефонные аппараты третьего поколения могут стать намного меньше в своих размерах – компания Freescale сообщает об усовершенствовании технологии RCP (Redistributed Chip Packaging), позволяющей «упаковать» всю необходимую для работы 3G-телефона электронику на плату размером всего 25х25 мм. Впрочем, не только они – своей технологии компания прочит хорошие перспективы во многих отраслях микроэлектроники.

По словам Freescale, технология упаковки чипов RCP позволяет создавать компоненты на 30% меньшего размера, чем традиционные BGA (ball grid array) и в перспективе, может прийти на смену BGA и FC-BGA, преобладающим сейчас для микросхем высокой степени интеграции.

В технологии RCP используется фотолитографический метод нанесения металлических проводников на подложку. Метод может быть использован с BGA-подобными чипами, где маршрутно-технологический слой располагается поверх связанного с ним напрямую полупроводникового кристалла. Метод совместим с диэлектрическими покрытиями с малой постоянной (low-K) и может применяться как для одночиповых, так и для многочиповых микросхем.

Freescale планирует использовать технологию RCP для микропроцессоров PowerQUICC, цифровых сигнальных процессоров (DSP), процессоров базовой логики и усилителей мощности. RCP также совместима с технологиями SiP (System in Package) и PoP (Package on Package) с микрополостями, а диапазон применения их простирается от бытовой электроники и мобильных телефонов до промышленных, транспортных и сетевых устройств.

Что касается упомянутого выше 3G-телефона, вся начинка которого умещается в корпус 25х25 мм, то таким образом Freescale продемонстрировала возможности технологии RCP в комбинации с PoP. Ведь ни для кого не секрет, что телефоны третьего поколения пока что, как правило, обладают бОльшими размерами, нежели аналоги второго или второго с половиной поколения. В одном корпусе компания уместила базовую логику, микропроцессор приложений, радиочастотные модули, трансиверы и усилитель мощности, модуль электропитания и память. Однако, о том, находится ли в корпусе микросхемы контроллер дисплея и клавиатуры, не сообщается.

27 июля 2006 Г.

22:19

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Sony Xperia XZ2 и Xperia XZ2 Compact: официальные изображения и новые подробности: Sony Xperia XZ2 и Xperia XZ2 Compact будут полностью рассекречены уже завтра3

Huawei подтвердила название нового флагманского смартфона. Опубликованы характеристики Huawei P20 Pro [Обновлено]: Анонс Huawei P20 ожидается 27 марта в Париже

iOS и Android занимают уже 99,9% рынка мобильных ОС: Смартфоны, работающие под управлением других операционных систем, резко сдали позиции за прошедший год34

Беспроводное зарядное устройство Apple AirPower Wireless Charging Mat должно поступить в продажу в марте: Точная дата выхода пока не сообщается32

Google опровергла слухи о режиме Dark Mode в Android 9: Напомним, ночной режим доступен во многих популярных приложениях, включая Twitter и Telegram5

Huawei Y3 (2018) — еще один ультрабюджетный смартфон с Android 8.1 Oreo : Что касается характеристик, то с прошлого года они практически не изменились4

Приложение Samsung Max пришло на смену Opera Max: Samsung Max будет из коробки установлено на смартфоны Galaxy A и Galaxy J5

Приложение Google Lens становится доступным на всех смартфонах с Android и iOS : Кроме того, владельцы некоторых флагманских смартфонов получат интеграцию Google Lens в приложение камеры2

GM 8 Go может стать первым смартфоном с Android 8.1 Oreo (Go edition): Учитывая характеристики, можно предположить, что устройство вряд ли получит цену менее 50 долларов8

iXBT TV

  • ИИ в опасности, 10 000-летние часы, Apple представляет "будущее сегодня"

  • Обзор сетевого накопителя Synology DS918+ на 4 винчестера

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс