Как мы уже отмечали, в последнее время уже, в общем-то, нет недостатка во всевозможных UWB-решениях, обеспечивающих высокую пропускную способность благодаря использованию технологий ультраширокополосной связи. Однако, большинство из них не обладает достаточно компактными размерами и вопрос о том, кому будут принадлежать лавры создателя первого более-менее удачного решения для мобильных устройств, по-прежнему открыт. Именно решению этого вопроса и служит последняя разработка Infineon, которая, как сообщает источник, завершила работу над двухдиапазонным UWB-трансивером, который возможно интегрировать в такие мобильные устройства, как мобильные телефоны и КПК.
Микросхема Infineon, выполненная по 90-нм КМОП (CMOS) технологии, поддерживает частотные диапазоны 3-5 и 6-9 ГГц, в соответствии с рекомендациями альянса WiMedia (который, напоним, продвигает MBOA-UWB – технологию, в которой частотные диапазоны разбиты на поддиапазоны шириной 528 МГц). В Infineon отмечают, что пока что выработанные альянсом WiMedia технические спецификации носят рекомендательный характер, но готовые приступить к массовому производству UWB-трансиверов как только будет de facto или de ure принят стандарт. Позволю себе напомнить, что со вторым (de ure) возникли серьезные проблемы – рабочая группа IEEE, работавшая над стандартом, самораспустилась в начале этого года, так и не выбрав за основу ни один из основных вариантов технологии (DS-UWB или MBOA-UWB), но не это мешает сторонникам технологии продвигать её на мировые рынки, а отсутствие лицензированных частотных диапазонов в большинстве стран, где предполагается продавать устройства с поддержкой UWB. Впрочем, большую часть политических вопросов, по прогнозам наблюдателей, ожидается решить до конца этого года. Обо всем этом я вспомнил потому, что решение Infineon способно работать не во всем частотном диапазоне, лицензированном, например, в Северной Америке (3-11 ГГц), но зато наверняка сможет работать в большинстве стран, которые собираются разрешить использовать UWB-технологии уже в этом году (страны Европейского Союза, Япония, а не позднее начала будущего года – Китай). И, конечно же, возможна интеграция чипа Infineon не только в КПК или телефоны, но и, например, в системные платы для ноутбуков.
В дальнейшем Infineon планирует выпустить UWB-продукт, полностью интегрированный в одну микросхему. Представленный же ныне UWB-трансивер, являющийся первым шагом на пути к одночиповым UWB-модулям, компания планирует включить в состав будущих платформ для мобильных телефонов третьего поколения (3G). А уже в середине 2007 года, когда, кстати, будет более-менее ясна политическая обстановка вокруг частот для UWB, Infineon собирается представить UWB-решение, в которое интегрирован высокочастотный трансивер, MAC и контроллер физического уровня (PHY).