Компания Tessera Technologies, специализирующаяся на технологиях миниатюризации электронных приборов, обнародовала подробности новой разработки, получившей название Shellcase CF. Речь идет о технологии «уровня полупроводниковых пластин», то есть, применяемой на этапе производства полупроводниковых приборов, в частности, оптических компонентов, интегрируемых в электронные устройства, такие, как датчики изображения для сотовых телефонов, цифровых фото и видеокамер.
Shellcase CF применима не только при производстве датчиков изображения, но и других оптических приборов, а также некоторых приборов MEMS. Суть Shellcase CF заключается в защите компонентов от загрязнения, возможного на начальном этапе обработки пластин. Новая технология полностью совместима с обычным процессом Chip-on-Board (COB). Непосредственной областью применения технологии является производство CMOS- и CCD-датчиков изображения для сотовых телефонов, оборудуемых камерами. По мнению специалистов компании, Shellcase CF может значительно увеличить выход годной продукции. По сравнению с существующим процессом COB, увеличение может составить до 40%. Увеличение обеспечивается защитой активной области датчика и возможностью тестирования датчика перед сборкой. Внедрение Shellcase CF упрощается за счет интеграции с существующей производственной инфраструктурой и технологическими процессами.
Кстати, по данным компании Techno Systems Research, занимающейся рыночными исследованиями, объем рынка датчиков изображения для сотовых телефонов сейчас испытывает значительный рос. В 2005 было выпущено 413 миллионов таких изделий. В 2009 году ожидается 940 миллионов, что соответствует ежегодному росту на 23%. Примерно половина датчиков сегодня выпускается с применением технологии COB. Предполагается, что внедрение Shellcase CF позволит увеличить выход годной продукции и снизить ее себестоимость.
Источник: Tessera Technologies