32-ядерные процессоры Intel будут упакованы по технологии BBUL

ПредыдущаяСледующая

Продолжая тему о 32-ядерных процессорах Intel в 2010 году, ресурс DailyTech рассказал о том, что для достижения результата компания планирует использовать в своих процессорах того периода технологию упаковки чипов BBUL (bumpless build-up layer), анонсированную еще в 2001 году. Она позволяет уменьшить количество слоев металлизации упаковки процессора и, соответственно, уменьшает её толщину и потребление энергии вне ядра. При её использовании ядро микропроцессора соединяется прямо с материалом упаковки, без помощи шариков припоя.



Сообщается, что именно BBUL позволит расширить нынешние «узкие места» и:

  • Увеличить количество ядер
  • Увеличить частоту процессора
  • Добавлять в процессор такие элементы как чипсет или контроллер памяти
  • Снизить рабочее напряжение
  • Уменьшить индуктивность и электрические наводки
  • Сделать упаковку тоньше и легче
  • Повысить энергетическую эффективность процессоров.

По словам представителей Intel, нынешняя технология упаковки BGA (Ball Grid Array) требует слишком большого количества слоёв. В частности, используется два внешних медных слоя и пластиковый слой с медными соединительными дорожками. Контакты, через которые проходит связь процессора с материнской платой, закреплены на нижнем медном слое, а сам кремниевый кристалл - на верхнем.



С технологией BBUL Intel планирует отказаться от верхней металлической подложки вовсе, а ядро процессора будет интегрировано непосредственно на нижнюю из них.



Несмотря на то, что сейчас Intel уже не говорит о BBUL как средстве для достижения 10-ГГц частоты, преимущество такой упаковки чипа налицо. Оно позволит интегрировать большее количество ядер в одной упаковке, в том числе говорится о специализированных математических процессорах.

Естественно, BBUL лишь часть тех усовершенствований, которые позволят Intel добиться поставленной задачи - в их числе и EUV-литография, и разработка новых транзисторов, и применение High-K диэлектриков...

Источник: DailyTech

12 июля 2006 Г.

00:26

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Приложение Google Lens становится доступным на всех смартфонах с Android и iOS : Кроме того, владельцы некоторых флагманских смартфонов получат интеграцию Google Lens в приложение камеры

GM 8 Go может стать первым смартфоном с Android 8.1 Oreo (Go edition): Учитывая характеристики, можно предположить, что устройство вряд ли получит цену менее 50 долларов

Опубликованы официальные изображения смартфонов Alcatel 1X, Alcatel 3 и Alcatel 3X: Главным отличием Alcatel 3X станет сдвоенная основная камера

Ulefone T2 Pro — первый в мире смартфон на базе SoC Helio P70: Презентация Ulefone T2 Pro ожидается на MWC 20181

В США создан полностью модульный пистолет: Продажи должны начаться во втором квартале 2018

Закон о VPN и анонимайзерах на практике не работает: Соответствующий закон вступил в силу 1 ноября 2017 года2

MediaTek отгружает SoC Helio P40 компаниям Oppo и Vivo: Валовая прибыль компании в 2018 году должна вырасти на 38%1

Однокристальная система MediaTek Helio P60 замечена в тесте Geekbench: Показатели Helio P60 сопоставимы с показателями Qualcomm Snapdragon 6602

Названа цена и срок начала продаж объектива Sigma 14-24mm F2.8 DG HSM | Art: Объектив будет предложен в вариантах для камер Canon, Nikon и Sigma1

iXBT TV

  • Обзор сетевого накопителя Synology DS918+ на 4 винчестера

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс