Intel представляет 45-нм техпроцесс

ПредыдущаяСледующая

Стремясь опередить конкурентов, Intel готова одной из первых объявить об успешной разработке 45-нм производственного технологического процесса и продемонстрировать образцы микросхем. По словам представителей Intel, время задержки 45-нм транзисторов в два раза меньше 65-нм аналогов, скорость переключения на 20% выше, а энергопотребление – на 30% меньше.

45-нм технологический процесс, названный P1266, использует медные проводники, изоляторы с малой диэлектрической проницаемостью (low-k), технологии «напряженного кремния» и несколько других разработок, не столь принципиальных. Собирается ли компания использовать двуокись кремния или диэлектрики с высокой проницаемостью в критических стэках затворов, не сообщается. Но, что любопытнее и неожиданнее всего, для производства будут задействованы «сухие» 193-нм литографические сканеры – вопреки ранним предположениям о намерениях перейти на иммерсионные технологии для норм 45 нм. Как сообщил Марк Бор (Mark Bohr), старший исследователь и директор подразделения архитектур процессов и интеграции Intel, иммерсионная литография ныне рассматривается как возможный вариант для производства по 32-нм нормам – если к тому моменту технологии жестко-ультрафиолетовой литографии (EUVL) будут недоступны.

К слову, IBM и TSMC, напротив, обеими руками за использование иммерсионной литографии для 45-нм норм. «Мокрые» технологии присутствуют в планах и таких компаний, как AMD, Chartered, Samsung и многих других. Вопреки тому, что многие считают целесообразным, Intel также не использует структуру SOI («кремний-на-изоляторе»), хотя AMD, освоив SOI, уже готовится выполнять кэш-память с использованием такого неожиданного и, как оказалось, приятного бонуса, как «эффект плавающего заряда» (Z-RAM). Что ж, Intel, как обычно, в своем амплуа – упорного последователя «старой школы», несмотря на то, что это амплуа сильно подводит компанию уже второй раз.

Как водится, в роли образца 45-нм чипа предлагается статическая память (SRAM). В данном случае это – 153-Мбит микросхема размером 119 кв. мм, 0,346-кв. мм. ячейки созданы по классической шеститранзисторной схеме. Кроме SRAM, в чип встроены цепи фазовой коррекции, контроллер и регистр ввода/выводы, а также тестовые элементы. Утверждается, что в массовое производство 45-нм технологии могут быть внедрены уже в конце 2007 года.

Несмотря на то, что о своих 45-нм разработках уже сообщили, например, NEC и Toshiba, Intel заявляет о своем «технологическом превосходстве». Марк Бор считает, что «можно уверенно сказать – мы впереди остальных. Я видел их сообщения, но в них нет такого же уровня детализации, который есть у нас».

Кроме объявления 45-нм чипа, конечно же, не обошлось без камня в огород AMD, вернее, без намека на то, как Intel собирается отвоевывать технологическое первенство у конкурента – надо отдать ей должное, даже «камни» компания бросает достаточно интеллигентно. В этом году Intel планирует представить ряд двухъядерных процессоров для настольных и портативных систем. Все они будут производиться с соблюдением норм 65-нм техпроцесса.

Наконец, сообщается о готовности перевести три завода на 45-нм производство: D1D в штате Орегон, Fab 32 в Аризоне и Fab 28 в Израиле.

26 января 2006 Г.

00:28

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

AMD представила встраиваемые процессоры Epyc Embedded и Ryzen Embedded: AMD представила CPU Epyc Embedded 3000 и APU Ryzen Embedded V1000

Представлен полнокадровый объектив Samyang XP 50mm F1.2: Продажи Samyang XP 50mm F1.2 должны начаться в марте по цене 949 евро

Смартфон Samsung Galaxy S9 запечатлен на реальных фотографиях: Анонс новинки состоится 25 февраля45

Qualcomm дополнила соглашение с NXP, повысив цену: Покупка NXP упрочит положение Qualcomm в свете возможной сделки с Broadcom

Apple хочет закупать кобальт напрямую у шахтеров : Цены на кобальт резко выросли за последнее время20

Видео дня: человек не может помешать новому «побегу» робота Boston Dynamics из лаборатории: В этом ролике особенно удивляет способность робота моментально адаптироваться под изменяющиеся условия окружающей среды24

Huawei будет активнее использовать собственные SoC в смартфонах, постепенно отказываяcь от услуг Qualcomm и MediaTek: В этом году более половины смартфонов Huawei будут оснащаться SoC HiSilicon5

Samsung второй год подряд получает звание самого популярного бренда в Индии: Samsung второй год подряд стала самым популярным брендом Индии в категории товаров длительного пользования4

Начались продажи внешних SSD Sonnet Fusion объемом 1 ТБ с интерфейсом Thunderbolt 3: Стоит новинка $9995

В первом квартале Samsung выпустит всего 20 млн экранов OLED для iPhone вместо запланированных 45-50 млн : Samsung Electronics оперативно отреагировала на решение Apple снизить объем заказов данном продукции25

Файловая система Apple APFS незаметно теряет данные пользователей: Ошибка проявляется при использовании растущих образов диска71

SK Telecom начнет выпуск «черных ящиков» для автомобилей: Telecom планирует завершить развертывание сети LTE Cat-M1 в Южной Кореи в конце февраля14

Смартфон Samsung Galaxy S9 может выйти 16 марта: В следующую среду, 28 февраля, начнется прием предварительных заказов на смартфоны20

Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset доступна для покупки за 430 долларов: Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset комплектуется парой контроллеров2

Intel выпустила заплатку от уязвимостей Spectre и Meltdown для большинства современных CPU, начиная с поколения Skylake: Intel выпустила новую заплатку для процессоров18

Samsung нацелена на оборот $10 млрд в Индии в этом году: Оборот компании на индийском рынке в прошлом году составил 9 млрд долларов2

Вице-президент Meizu утверждает, что смартфон Meizu X2 получит SoC Snapdragon 845 при цене в 475 долларов: Meizu X2 будет флагманским аппаратом

Продано более 4 млн игровых гарнитур HyperX: Компания приступила к производству игровых гарнитур около 4 лет назад3

Система охлаждения ID-Cooling DK-03 Halo AMD Red предназначена для процессоров AMD с TDP до 100 Вт: Габариты DK-03 Halo AMD Red — 130 х 130 х 63 мм, масса — 365 г1

Популярная клавиатура Swype уходит в историю: Одна из наиболее популярных клавиатур для устройств, работающих под управлением Android и iOS, уходит в прошлое5

Archos Citee Connect — первый самокат с ОС Android: Электросамокат Archos Citee Connect стоит 500 евро15

Apple получила звание самой инновационной компании 2018 года, не представив ни одного инновационного продукта: Apple назвали самой инновационной компанией текущего года56

Spotify, вероятно, тоже выпустит свою умную акустическую систему: Spotify тоже выйдет на рынок умных АС1

Новые слухи утверждают, что iPhone SE 2 представят в июне на WWDC 2018: Смартфону iPhone SE 2 приписывают даже беспроводную зарядку31

Нашла коса на камень. JerryRigEverything протестировал защищённый смартфон CAT S41: CAT S41 выдержал испытания JerryRigEverything3

iXBT TV

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

  • Обзор светосильного широкоугольного объектива Nikon AF-S Nikkor 28mm f/1.4E ED

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс