Компания PolarFLO выпустила новый набор компонентов для систем водяного охлаждения для современных мощных процессоров - PolarFLO LoC CPU Liquid Heat Sink (LHS), чипсетов материнских плат и винчестеров.
Как отмечается в пресс-релизе компании, новая серия LoC Series LHS характеризуется высокой надежностью и качеством обработки деталей; серия LoC наследует все лучшие свойства предыдущих поколений устройств, в частности, серии ТТ, HDD46, MPAS-36-HDD, и привносит новые качества.
Характеристики и свойства LoC CPU Liquid Heat Sink (LHS):
- Низкое сопротивление протеканию охлаждающей жидкости (увеличивает срок жизни помпы)
- Диаметр контактной площади 2,20" для уменьшения возможности соприкосновения с другими компонентами на плате
- Универсальное крепление под все современные сокеты: Intel Socket T(775), 478, 603 и 604; AMD Socket 754, 939 и 940 (не совместимо с Socket 462!)
- Легкозаменяемые и обновляемые компоненты системы
- Высокая производительность, хороший теплоотвод благодаря алмазной шлифовке поверхности
- Легкость сборки и чистки
- "Low profile" — устройство низкопрофильное, подойдет к большинству систем
- Сделано в США
Рекомендованная розничная цена на LOC-CPU Kit - 59,95 долл.
Источник: PolarFLO