Корпорация AMD обнародовала свои планы на трехлетнюю перспективу. За этот период намечено внедрить в продукции, ориентированной на применение в серверах и рабочих станциях, большое количество технологий и решений, опирающихся на архитектуру AMD64.
В частности, на 2006 год запланирована реализация поддержки памяти DDR2. Как известно, память DDR2 представляет собой развитие используемой сейчас совместно с процессорами AMD памяти DDR. Благодаря использованию более совершенной системы передачи данных, новая память способна обеспечить повышение скорости доступа к данным по сравнению с DDR.
Планы на ближайший год также включают внедрение аппаратных технологий виртуализации ("Pacifica") и безопасности ("Presidio"). Первая должна ускорить и упростить создание виртуальных вычислительных сред, обеспечивая высокий уровень безопасности, вторая - обеспечить поддержку защищенных операционных систем, которые появятся в будущем.
Во второй половине года должен произойти переход на массовый выпуск процессоров AMD по нормам 65 нм.
Наконец, 2006 год должен стать годом освоения технологии RAS (Reliability, Availability, Serviceability). Говоря словами официального сайта, "цель этой технологии - минимизировать время простоя, обеспечить отличную производительность и высокий уровень готовности."
В 2007 году AMD планирует начать выпуск четырехядерных процессоров; с целью увеличения производительности - расширить набор инструкций AMD64 и добавить кэш-память третьего уровня. Важными этапами станет добавление поддержки FBDIMM и DDR3.
Напомним, технология FBDIMM (Fully-Buffered DIMM) призвана снять существующие ограничения по скорости работы, плотности и объему памяти путем полной буферизации данных. Предполагается, что во второй половине 2007 года эта память практически вытеснит традиционную память из серверных платформ.
Память DDR3 - очередной этап в развитии технологий памяти, который обеспечит повышение полосы пропускания по сравнению с DDR2. О выпуске пробных образцов такой памяти в начале года сообщила компания Samsung, а летом - другой известный производитель, Infineon. Ожидается, что первые модули DDR3 будут работать на тактовой частоте 1067 МГц, затем она будет увеличена до 1333 и 1600 МГц. Кроме того, понижение напряжения питания с 1,8 до 1,5 В позволит уменьшить общее энергопотребление платформы.
В том же, 2007 году, должна выйти усовершенствованная шина HyperTransport 3.0, которая обеспечит улучшение масштабируемости и повышение полосы пропускания.
Наконец, на 2008 год намечен выход нового поколения архитектуры AMD Direct Connect. Архитектура Direct Connect 2.0 позволит объединять в одной многопроцессорной системе более 8 процессоров без использования дополнительной системной логики.
Источник: AMD