INVENT: исследовательское объединение IBM, AMD, Infineon, ASML и KLA-Tencor

Как сообщает источник , производители полупроводниковых микросхем IBM, AMD, Infineon и Micron совместно с вендорами литографического оборудования ASML и KLA-Tencor создали консорциум INVENT (International Venture for Nanolithography), предполагающий сотрудничество в течение ближайших семи лет и вложение 600 млн. долларов в разработку новых полупроводниковых технологий.

Штаб-квартира консорциума будет располагаться в Университете столицы штата Нью-Йорк, города Олбани (Albany), с которым, кстати, IBM сотрудничает уже достаточно давно.

Предполагается, что четыре производителя чипов вложат в разработку новых технологий 200 млн. долларов, в то время как остальные участники проекта – еще 220 млн. Кроме того, о своей поддержке проекта объявило правительство штата. Предполагается, что в рамках INVENT будет финансироваться более 500 разных научно-исследовательских проектов, над которыми будет работать более 5000 ученых.

Что ж, посмотрим, что из всего этого выйдет. Напомним, что два года назад в Европейском Союзе также было начато несколько грандиозных проектов (MoreMoore, NaPa, и другие), и уже в прошлом году эти проекты начали приносить первые результаты.

Автор:

| Источник: EE Times

Все новости за сегодня

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс