Будущее полупроводниковых технологий – оптические соединения и внутреннее охлаждение

ПредыдущаяСледующая

В будущем месяце пройдет восьмая ежегодная конференция IEEE International Interconnect Technology. Как ожидается, в центре внимания конференции будут проблемы внутричиповых соединений и охлаждения, стоящих на пути создания еще более быстрых и мощных микропроцессоров.

Среди наиболее любопытных технологий, которые будут представлены на конференции, стоит перечислить разработанную в Технологическом Институте штата Джорджия (Georgia Institute of Technology) технологию охлаждения микросхемы изнутри, использующую микроскопические каналы, созданные путем добавления и последующего частичного удаления полимерного слоя, внедренного в КМОП-процесс. Исследователи из Джорджии сослались на прогноз ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors), согласно которому к 2018 году плотность мощности составит 100 Вт/кв. см, и такое количество тепла будет просто невозможно отводить с поверхности микросхемы.

Еще одно направление исследований, актуальных для будущих поколений полупроводниковых микросхем – поиск альтернативы традиционным внутренним соединений, инициированный в свое время DARPA и Intel. Ученые из Нью-Йоркского Рочестерского Университета (University of Rochester in New York) сообщают о разработке основных узлов для организации оптических внутричиповых соединений на базе кремния, а не арсенид-галлия. Для создания источников света были использованы разработанные сравнительно недавно технологии одно- и двухмерных фотонных кристаллов (структур, позволяющих управлять длиной волны излучения), а для модуляторов – способность изменения показателя преломления. Фотонный микрорезонатор полупроводникового лазера дополнительно заполнен жидкими кристаллами, управляемыми внешним электрическим полем, что позволило реализовать режимы включения и выключения источника – простейшую модуляцию излучаемого света.

В отдельном сообщении от Fujitsu и Технологического Института Токио утверждается еще об одной небезынтересной технологии, позволяющей интегрировать оптические узлы в кремниевые полупроводниковые микросхемы. Ученые разработали технологию нанесения эпитаксиального слоя сегнетоэлектрического (ферроэлектрического) материала толщиной до 2 мкм, приспособленного для модуляции пропускаемого света. В состав сегнетоэлектрического материала входят свинец, магний, ниобий и оксид титана. Утверждается, что крутизна электрооптической характеристики сегнетоэлектрического слоя составляет 27 пм/В на длине волны 1,55 мкм, что примерно в 1,5 раза выше, чем у ниобата лития, используемого в оптоволоконной оптике. Уровень потерь составляет 3 дБ. Как ожидается, результаты своей работы исследователи представят на 4-й Азиатской конференции по электрокерамике, которая пройдет в конце следующего месяца в Китае.

4 мая 2005 Г.

14:12

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Xiaomi расширила список смартфонов и планшетов, которые получат MIUI 9, доведя его до 40 устройств: Оболочку MIUI 9 получат более 40 моделей смартфонов и планшетов Xiaomi 2

На долю Apple, Samsung и LG пришлось 84% всех новых смартфонов, проданных в прошлом квартале: Apple лидирует на рынке США 1

Стартовало производство умных акустических систем Apple HomePod: Inventec наконец-то начала производство Apple HomePod4

AMD представила технологию FuzeDrive, которая может объединить в один виртуальный накопитель SSD, HDD и даже оперативную память: ПО AMD FuzeDrive стоит 20 долларов9

Курс Bitcoin опустился почти до 10 000 долларов: Курс Bitcoin снова сильно просел36

Аналитики Juniper Research уверены, что гибридные умные часы вскоре станут популярнее обычных: Гибридные умные часы могут заполонить рынок носимой электроники 13

Участники Зимних Олимпийских игр 2018 получат тематические смартфоны Samsung Galaxy Note8 PyeongChang 2018 Limited Edition : Смартфон получил белую заднюю панель со знаменитым логотипом Олимпиады и белый стилус22

Apple борется с HBO за права на новый фантастический сериал Джей Джей Абрамса: Apple может заполучить новый сериал Джей Джей Абрамса13

Смартфон Bluboo S3, который пытается копировать Samsung Galaxy S9+, получил аккумулятор емкостью 8300 мА•ч: А также поддержку технологии быстрой зарядки током 3 А при напряжении 9 В,8

Представлены наушники Meizu Live и Meizu Flow Bass: Корпус Meizu Live выполнен при помощи технологии порошковой металлургии из прозрачного поликарбоната с металлическими элементами

Представлен смартфон Meizu M6s, вобравший в себя множество новых для компании решений: Meizu M6s оценили в 155 долларов5

Смартфон Xiaomi Mi 7 будет представлен на MWC 2018 одновременно с Samsung Galaxy S9: В прошлом году стало известно, что Xiaomi и Qualcomm занимаются оптимизацией однокристальной системы Snapdragon 845 для Xiaomi Mi 71

Новый смартфон Huawei имеет экран с соотношением сторон 19:9: Смартфон получил экран разрешением 2280 х 1080 пикселей4

В Китае построили экспериментальный очиститель воздуха высотой 100 м: В Китае возвели гигантский очиститель воздуха12

Samsung зарегистрировала торговую марку Micro QLED: О телевизорах, в которых используется технология Micro QLED, производитель ничего не говорил6

Apple открывает 500-й фирменный магазин, который станет первым Apple Store на родине главного конкурента: Магазин откроется 27 января22

Смартфон Moto Z3 получит изогнутый шестидюймовый дисплей: Появились изображения Moto Z3 и Z3 Play3

Китай лидирует по объему использования смартфонов для оплаты товаров и услуг: Ожидается, что в 2018 году 77,5% пользователей смартфонов в Китае используют их для оплаты товаров и услуг2

Idmix Power Bank — самый быстрый проводной и беспроводной портативный аккумулятор: dmix Power Bank доступен в базовой версии емкостью 8000 мА•ч по цене 59 долларов на стадии предзаказа

Lenovo может вернуть бренд Zuk: Бренд Zuk просуществовал на рынке меньше двух лет, в течение которых было выпущено всего несколько смартфонов

В 2018 году Foxconn отвоевала у Quanta Computer часть заказов на MacBook: Foxconn начнет массовое производство соответствующей продукции во втором квартале 2018 года1

Смартфон Moto X5 будет похож на iPhone X, а модели линейки Moto G6 примерят корпуса из стекла и металла: Появились изображения смартфонов Moto X5, Moto G6, G6 Plus и G6 Play20

OnePlus временно заблокировала возможность оплачивать товары в онлайн-магазине посредством карт: OnePlus отключила возможность оплаты картами в своём онлайн-магазине на время расследования

Одноплатный ПК Raspberry Pi Zero WH предлагает уже распаянные разъёмы GPIO: Одноплатный ПК Raspberry Pi Zero WH стоит 15 долларов2

Производительность GPU в SoC Snapdragon 670 практически равна производительности GPU в Snapdragon 820: Snapdragon 670 получит производительное графическое ядро10

Видеокарты снова сильно подорожали на фоне дефицита: Видеокарты AMD и Nvidia сильно подорожали51

Смартфон Cubot X18 Plus получил изогнутый дисплей и Android 8.0 Oreo из коробки: В продажу Cubot x18 Plus поступит в начале марте по очень привлекательной цене6

Смартфон Alcatel 3V получит «стеклянный» корпус, сдвоенную камеру, крупный экран и слабую платформу: Смартфон Alcatel 3V будет стоить 180 евро 2

194
-

iXBT TV

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

Календарь

май
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-