Компания Powerchip Semiconductor Corporation (PSC), как отметил президент компании, планирует в будущем оперировать четырьмя фабриками, обрабатывающими 300-мм пластины; таким образом, суммарная производительность линий компании составит 160 тыс. 12-дюймовых пластин ежемесячно, причем, производительность каждой фабрики составит 40 тыс. пластин. Первая из фабрик компании уже вышла на этот уровень в октябре текущего года.
Напомним, что в начале июля текущего года представители PSC сообщали, что установка оборудования на второй фабрике компании начнется в марте-апреле 2005 года; на начальном этапе производительность фабрики составит 15 тыс. пластин ежемесячно. А на полную мощность линии заработают к началу 2006 года. Cроком начала серийного производства назван второй квартал 2006 года – так что, несмотря на наполеоновские планы, компания на текущий момент обрабатывает только 40 тыс. пластин в месяц – на единственной фабрике.
Не вдаваясь в подробности относительно оставшихся фабрик, президент PSC отметил, что 4 фабрики – как раз то самое количество линий, которое позволит тайваньскому производителю войти в тройку лидирующих поставщиков DRAM в течение ближайших 10 лет.
Напомним, что на текущий момент PSC предоставляет услуги контрактного производства на 12-дюймовой фабрике Fab12A и к концу года планирует выделять под нужды разработчиков ИС, не имеющих собственных производственных мощностей, 1000 пластин ежемесячно. В среднем из одной 12-дюймовой пластины PSC в состоянии получить 11 тыс. кристаллов 16 Мбит микросхем SDR SDRAM. К концу следующего года PSC будет резервировать под контрактное производство по 6 тыс. 12-дюймовых пластин ежемесячно, что составит около 20% суммарной мощности [фабрики].