Стали известны некоторые подробности новой технологии беспроводной связи между чипами в печатных платах, разрабатываемой Sun Microsystems. Как мы уже сообщали, Sun предложила вместо проводящих дорожек печатных плат перейти на использование беспроводной связи. Технология, получившая название proximity communications, использует эффект электромагнитной индукции в ближнем поле, а не в волновой зоне. Грубо говоря, при создании потенциала на передающем электроде одного из чипов, на приемном электроде соседнего наводится заряд – и этот эффект, наряду с электромагнитными волнами, также может быть использован для передачи информации.
Как сообщает источник, технология будет использована в создаваемом Sun для DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency) проекте суперкомпьютера, первом в новом поколении суперкомпьютеров. Как планирует DARPA, новое поколение суперкомпьютеров будет создано к 2010 году, и в ближайшие два года среди трех компаний, участвующих в конкурсе на его создание, будет выбран один исполнитель.
Sun надеется, что технология proximity communications поможет ей выиграть конкурс на создание суперкомпьютеров нового поколения, но помимо этого, она способна дать несколько преимуществ. Во-первых, отпадает необходимость в наличии крупных (по сравнению с логическими элементами) электродов, играющих роль ножек микросхем. Во-вторых, повышается плотность микросхем на платах, а в-третьих, появляется возможность расположения кэш-памяти вне процессоров, что несколько облегчает процесс их изготовления.