Компания Elpida Memory сообщила о выпуске 512 Мбит микросхем Mobile RAM, предназначенных для использования в системах в мобильных приложениях, требующих низкого энергопотребления компонентов при высокой плотности. Микросхемы выполнены из двух 256 Мбит компонентов (0,11-мкм техпроцесс, организация x16) Mobile RAM в MCP-корпусах.
Организация EDL5132CBMA — 4M word x 32-bit x 4 bank, скорость передачи составляет 400 Мб/с. Решения предлагаются в 90-контактных FBGA-корпусах (9x13 мм); напряжение питания компонентов – 1,8 В. Одной из отличительных особенностей микросхем является технология автоматического регулирования периода обновления в зависимости от температуры (термодатчик встроен в кристалл), Auto Temperature Compensated Self-Refresh (TCSR). Полная линейка Mobile RAM компании выглядит так:
| Плотность | Организация (wоrd x bit) | Банков | Тактовая частота | Part Number | Напряжение питания | период обновления | Корпус |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 512 Мбит | 16M x 32 | 4 | 100 МГц | EDL5132CBMA | 1,7-1,95 В | 8K/64ms | 90-ball FBGA |
| 256 Мбит | 16M x 16 | 4 | 100 МГц | EDL2516CBBH | 1,8±0,15 В | 8K/64ms | 54-ball FBGA |
| 128 Мбит | 8M x 16 | 4 | 133 МГц | EDL1216BASA | 2,5±0,2 В | 4K/64ms | 54-ball FBGA (uBGA) |
| 4 | 100 МГц | EDL1216CASA | 1,8±0,15 В | ||||
| 100 МГц | |||||||
| 4 | 100 МГц | EDL1216CCBH | 54-ball FBGA |