Как мы уже сообщали в понедельник, процесс стандартизации технологий сверхширокополосной связи наткнулся на невозможность (или нежелание) найти компромиссное решение, способное устроить как сторонников DS-UWB, так и MBOA-UWB. Напомним, что эти два варианта предлагают использовать лицензируемый частотный диапазон по-разному: в первом случае используется вся полоса частот, во втором – разбивается на поддиапазоны шириной 528 МГц для снижения взаимного влияния и увеличения дальности действия до 10 м. Напомним также, что на последнем голосовании соответствующей рабочей группы IEEE DS-UWB даже удалось набрать большинство голосов (74 из 147), однако ни один из вариантов так пока и не принят в качестве стандарта.
Впрочем, незадолго до пресловутого голосования в IEEE в историческом японском городе Киото состоялась конференция, посвященная UWB, на которой публике наконец-то были показаны работающие чипсеты, точнее, работающие платы на чипсетах Wisair, разработанных совместно с Intel.
Вот так выглядит прототип решения Wisair, выполненного по технологии MBOA-UWB.
На конференции в Киото также стало известно, что производители UWB собираются позиционировать свои решения в ценовой диапазон 10-20 долларов (и ниже), чтобы иметь возможность конкурировать с Bluetooth уже на этапе анонса первых продуктов.