Как сообщили журналистам Digitimes представители компании Powertech Technology, начиная с сентября тайваньская компания, предоставляющая услуги по корпусировке и тестированию чипов памяти, начнет «упаковку» 512 Мбит микросхем DDR2 SDRAM для японского поставщика Elpida Memory.
PTI будет использовать для чипов micro-BGA-корпуса разработки Hitachi Cable, с которой в конце этого месяца будет подписано соответствующее соглашение. С начала этого месяца Powertech «упаковала» и протестировала для Elpida 200-300 тыс. чипов DDR2 SDRAM. В сентябре производительность упаковывающих линий будет увеличена до 2 млн. чипов ежемесячно. Как и водится в таких случаях, представители японской компании отказались комментировать сообщение.
Судя по всему, поставщики памяти начинают подготовку к переходу от DDR к DDR2, которая придется на будущий год: ChipMOS Technologies и ThaiLin Semiconductor также уже сообщили о закупке тестирующего оборудования для микросхем DDR2 SDRAM.
И еще одно сообщение, касающееся услуг корпусировки чипов и тестирования микросхем. Тайваньский производитель модулей памяти, Kingmax Semiconductor, выступил с опровержением циркулирующих на рынке слухов о планах строительства в Китае совместного с Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) и другими компаниями предприятия по корпусировке чипов памяти и тестированию микросхем.
Слухи появились после сообщения Reuters о том, что тайваньский поставщик памяти с двумя или тремя заказчиками (включая Micron, для которой Kingmax производит модули) планирует открыть завод в провинции Сычуань. Как отметил исполнительный директор и президент Kingmax, Джо Лю, «Kingmax никогда не обсуждала инвестиционных планов ни со SMIC, ни с Micron», оговорившись, тем не менее, что компания может не отказаться от такой возможности, если поступит соответствующее предложение Micron.