Semicon West: Intel призывает объединить усилия в работе над 450-мм технологиями

ПредыдущаяСледующая

Не успела еще индустрия толком освоить выпуск полупроводниковых чипов на 300-мм пластинах как уже пора думать о новых высотах – производству на 450-мм подложках. Так полагает Паоло Гаргини (Paolo Gargini), директор технических стратегий Intel и по совместительству председатель ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors), выступивший на начавшейся вчера конференции Semicon West. По мнению Гаргини, переход на 450-мм производство станет целесообразным где-то к 2012 году. Напомним, что, по данным ITRS, освоение 300-мм пластин началось в 2001 году, и толчком для него послужила потребность в снижении стоимости конечного продукта – полупроводниковых микросхем, благодаря увеличению количества обрабатываемых за один производственный цикл чипов. Переход с 200-мм на 300-мм технологии оказался довольно болезненным, поэтому Intel призвала «объединить усилия для тесного сотрудничества по этой проблеме».

Кстати, как раз сегодня состоится заседание ITRS, на котором будут обсуждаться изменения и дополнения к версии 2003 года. Разговоры о том, что в роадмэп ITRS будут включены 450-мм пластины, уже неоднократно имели место, однако до сих пор большого внимания им не уделялось. Впрочем, и сейчас, по мнению многих, в производстве на 450-мм пластинах заинтересованы Intel и небольшое количество других крупных компаний, работающих с крупными кристаллами и большими объемами производства.

Три года назад к производству на 300-мм пластинах промышленники также относились осторожно: для мелких компаний объемы выпуска чипов на 300-мм подложках слишком велики (примерно 10000 чипов среднего размера на одну пластину), а для того, чтобы построить один 300-мм завод, требуется годовой оборот примерно в 5 млрд. долларов.

14 июля 2004 Г.

12:22

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Samsung Electronics начинает строительство производственной линии, где будет использоваться литография EUV: Строительство завершится во втором полугодии 2019 года, а к началу производства линия должна быть готова в 2020 году

Емкость аккумулятора смартфона Energizer Power Max P16K Pro равна 16000 мА∙ч: Конфигурация устройства включает SoC MediaTek Helio P25, 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти3

Названа точная дата начала продаж камеры Olympus Pen E-PL9 : Камера будет предложена отдельно и в комплекте с объективом M.Zuiko Digital ED 14-42mm F3.5-5.6 EZ

Производитель чехлов подтвердил наличие трех модулей в основной камере смартфона Huawei P20 Plus : Производителем чехлов выступает компания Laudec

68% американских родителей признали себя зависимыми от мобильных устройств: 47% американцев считают свои детей зависимыми от смартфонов

Названы цены Samsung Galaxy S9 и S9+, опубликованы высококачественные изображения этих смартфонов: На изображениях хорошо видно, что сдвоенная основная камера будет только у старшей модели16

Смартфон Xiaomi Mi5 может получить обновление Android Oreo: Завтра смартфону исполнится два года2

Официальные изображения подтверждает, что смартфон Huawei P20 получил сдвоенную камеру: У нас есть фотографии модели, которая, с высокой долей вероятности, является финальной

Компания Universal Display отчиталась за минувший квартал и 2017 год в целом : Доход Universal Display за 2017 год составил 335,6 млн долларов1

Первые смартфоны с Android Oreo (Go edition) стоимостью до $50 покажут на MWC: Кроме того, на MWC будут показаны новые смартфоны программы Android One

Смартфон Oppo R15 с поддержкой 20-ваттной зарядки тоже похож на iPhone X: Дактилоскопический датчик расположили на задней панели5

Фотогалерея дня: официальные изображения планшета Huawei MediaPad M5 : Презентация новинки ожидается 25 февраля7

Компьютерный корпус Corsair Obsidian 500D оценен в $150: К особенностям корпуса можно отнести наличие разъема USB-C на панели ввода-вывода

Представлены смартфоны BQ Aquaris VS и VS Plus: Главным отличием является диагональ экрана

Анонсированы продажи объектива Tokina Firin 20mm F2 FE AF: Полнокадровый объектив Tokina Firin 20mm F2 FE AF предназначен для камер с креплением Sony E2

Президента Ford North America уволили из-за сексуальных домогательств: Причиной стало внутреннее расследование, которое подтвердило обвинения в «неуместном поведении»9

Светодиодные лампы должны полностью вытеснить традиционное освещение в Индии уже в 2019 году: В этом году Индия закупит 200 млн светодиодных ламп 3

Представлен защищенный смартфон Cat S61: Смартфон Cat S61 оснащен тепловизором4

AUO начнет поставки телевизионных панелей 8K в первой половине 2018: При этом спрос на телевизоры 4K продолжит расти

Смартфон Huawei Mate 10 Pro использовали для управления автомобилем Porsche Panamera: Система искусственного интеллекта позволяет распознавать препятствия на пути, корректируя траекторию движения4

iXBT TV

  • Обзор сетевого накопителя Synology DS918+ на 4 винчестера

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс