Не успела еще индустрия толком освоить выпуск полупроводниковых чипов на 300-мм пластинах как уже пора думать о новых высотах – производству на 450-мм подложках. Так полагает Паоло Гаргини (Paolo Gargini), директор технических стратегий Intel и по совместительству председатель ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors), выступивший на начавшейся вчера конференции Semicon West. По мнению Гаргини, переход на 450-мм производство станет целесообразным где-то к 2012 году. Напомним, что, по данным ITRS, освоение 300-мм пластин началось в 2001 году, и толчком для него послужила потребность в снижении стоимости конечного продукта – полупроводниковых микросхем, благодаря увеличению количества обрабатываемых за один производственный цикл чипов. Переход с 200-мм на 300-мм технологии оказался довольно болезненным, поэтому Intel призвала «объединить усилия для тесного сотрудничества по этой проблеме».
Кстати, как раз сегодня состоится заседание ITRS, на котором будут обсуждаться изменения и дополнения к версии 2003 года. Разговоры о том, что в роадмэп ITRS будут включены 450-мм пластины, уже неоднократно имели место, однако до сих пор большого внимания им не уделялось. Впрочем, и сейчас, по мнению многих, в производстве на 450-мм пластинах заинтересованы Intel и небольшое количество других крупных компаний, работающих с крупными кристаллами и большими объемами производства.
Три года назад к производству на 300-мм пластинах промышленники также относились осторожно: для мелких компаний объемы выпуска чипов на 300-мм подложках слишком велики (примерно 10000 чипов среднего размера на одну пластину), а для того, чтобы построить один 300-мм завод, требуется годовой оборот примерно в 5 млрд. долларов.