Несмотря на то, что одновременно несколько европейских и американских компаний и исследовательских групп уже вовсю начали работу над оптическими внутричиповыми соединениями (см., например, новость о проекте DARPA или о чипе Intel с оптическими внутренними соединениями), Intel собирается продолжать работать с медными проводниками в «обозримом будущем» — вплоть до норм технологического процесса 15 нм. Так, во всяком случае, сообщила компания на симпозиуме VLSI Technology Symposium 2004.
За уверенностью Intel в том, что медные проводники способны составить конкуренцию оптическим линиям связи, стоит технология связи, реализованная в 130-нм КМОП (CMOS) чипах и обеспечивающая пропускную способность до 8 Гбит/с в асинхронном режиме. По словам компании, в технологии используются «недорогие» цифровые микросхемы, аналоговые чипы для обработки сигналов, адаптивное управление и тестирование.
На сегодняшний день наибольшая скорость внутричиповых соединений (по данным представителя Intel) составляет 3 Гбит/с для 90-нм норм. К началу массового внедрения 32-нм норм компания прогнозирует необходимость внедрения 6-8 Гбит/с скоростей. А для 22-16-нм норм Intel надеется достичь пропускных способностей 20 Гбит/с и более.