На форуме IDF (Intel Developers Forum) компания Wisair представит новый продукт для сверхширокополосной связи – трансивер, поддерживающий спецификации MBOA (Multi-Band OFDM Alliance) UWB.
Напомним вкратце, что на сегодняшний день существует два основных подхода к реализации – MBOA (предлагается разбиение лицензированного частотного диапазона на поддиапазоны шириной 528 МГц для снижения искажения при передаче сигнала на дистанции до 10 м) и продвигаемый Мотоrola вариант DS-UWB (Direct Sequence – здесь используется весь диапазон частот, соответственно, возможно достижение 1 Гбит/с, но дальность ограничена 3 м в силу более сильных искажений сигнала), ни один из которых пока не стандартизован. Поскольку чип Wisair представляется в рамках IDF, вполне логично, что он поддерживает спецификации MBOA, за который радеет Intel. MBOA UWB трансивер обеспечивает пропускную способность до 480 Мбит/с на дистанциях до 3 м и до 110 Мбит/с на дистанциях до 10 м.
Чип Wisair, по сути, является интегрированным исполнением дискретного решения Intel, представленного в феврале. На IDF в Токио компания представит новую версию чипа, названную UB501. Чип произведен по технологии SiGe biCMOS, обладает 56 выводами.
На сегодняшний момент решения Intel и Wisair удовлетворяют требованиям спецификаций MBOA UWB версии 0.7. Напомним, что следующее заседание рабочей группы IEEE 802.15.3a, занимающейся этим стандартом, состоится в мае, но по словам представителей обоих компаний, в UB501 уже вряд ли будут вноситься какие-либо изменения – по мнению Intel и Wisair, это уже готовый к выпуску на рынок продукт. Правда, в продажу он поступит не раньше, чем в самом конце этого года и то для Wisair UB501 является прежде всего доказательством того, что UWB уже можно внедрять в массовое производство. Себестоимость чипа, как ожидается, не превысит $20.
Ссылки по теме: