TSMC готова выпускать 45-нм чипы без иммерсии?

ПредыдущаяСледующая

Как мы уже сообщали в самом начале этого года, иммерсионная литография с применением источников света длиной волны 193 нм предоставляет промышленникам ряд перспектив по масштабированию полупроводниковых микросхем – в частности, есть подтвержденное экспериментальными данными мнение, что с помощью иммерсионных 193-нм инструментов вполне можно выпускать чипы по нормам 35 нм. Однако поданным наших коллег из Silicon Strategies, тайваньская TSMC на предстоящем в июне симпозиуме VLSI Technology and Circuits должна будет представить о своих соображениях по поводу возможности использования 193-нм литографического оборудования для изготовления микросхем по 45-нм нормам. По сведениям источника, TSMC разработала технологию создания планарных транзисторов по технологии SOI (silicon-on-insulator, кремний на диэлектрике) с использованием 193-нм сканера с числовой апертурой 0,85.

Утверждается, что новый технологический процесс мало чем отличается от 65-нм SOI со слегка уменьшенным размером затвора и толщиной слоя полупроводника на изоляторе. По традиции, в качестве примера приводится созданная по новой технологии шеститранзисторная ячейка SRAM, размер которой составляет 0,296 кв. мкм. Что любопытно, в анонсе доклада TSMC ничего не говорится об использовании иммерсии, да и числовая апертура является характерной для «сухих» инструментов, так что, возможно, здесь обошлось без погружения полупроводника в воду. Из остальных изюминок технологии отметим планарность – не требуется трехмерных ухищрений (к примеру, finFET) и ставшее обычным использование техники «напряженного кремния» (создания механических напряжений в полупроводнике для улучшения подвижности носителей заряда). Длина транзистора составляет около 30 нм, напряжение питания от 0,6 В (для SRAM) до 0,85-1,0 В.

Тем временем на производственном фронте дела компании идут настолько хорошо, что TSMC вынуждена передать часть контрактов по выпуску чипов на 150-мм пластинах Mosel Vitelic на субподрядной основе. По всей видимости, начавшаяся еще в конце прошлого года перегрузка производственных мощностей, приведшая к одно-двухмесячным задержкам в отгрузке готовой продукции, начала компании надоедать. Отчасти, TSMC приходится компенсировать недостаточную производительность своего завода Fab 2 (в январе ожидалось, что его производительность составит 216000 150-мм пластин в месяц, но до сих пор удалось выполнить лишь 60% заказов). Mosel Vitelic будет выпускать микросхемы контроллеров ЖК-дисплеев и чипы стабилизации напряжения питания.

По материалам Silicon Strategies и The Digi Times

2 апреля 2004 Г.

12:46

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Huawei подтвердила название нового флагманского смартфона. Опубликованы характеристики Huawei P20 Pro [Обновлено]: Анонс Huawei P20 ожидается 27 марта в Париже

iOS и Android занимают уже 99,9% рынка мобильных ОС: Смартфоны, работающие под управлением других операционных систем, резко сдали позиции за прошедший год33

Беспроводное зарядное устройство Apple AirPower Wireless Charging Mat должно поступить в продажу в марте: Точная дата выхода пока не сообщается32

Google опровергла слухи о режиме Dark Mode в Android 9: Напомним, ночной режим доступен во многих популярных приложениях, включая Twitter и Telegram5

Huawei Y3 (2018) — еще один ультрабюджетный смартфон с Android 8.1 Oreo : Что касается характеристик, то с прошлого года они практически не изменились4

Приложение Samsung Max пришло на смену Opera Max: Samsung Max будет из коробки установлено на смартфоны Galaxy A и Galaxy J5

Приложение Google Lens становится доступным на всех смартфонах с Android и iOS : Кроме того, владельцы некоторых флагманских смартфонов получат интеграцию Google Lens в приложение камеры2

GM 8 Go может стать первым смартфоном с Android 8.1 Oreo (Go edition): Учитывая характеристики, можно предположить, что устройство вряд ли получит цену менее 50 долларов8

Опубликованы официальные изображения смартфонов Alcatel 1X, Alcatel 3 и Alcatel 3X: Главным отличием Alcatel 3X станет сдвоенная основная камера

Ulefone T2 Pro — первый в мире смартфон на базе SoC Helio P70: Презентация Ulefone T2 Pro ожидается на MWC 20187

В США создан полностью модульный пистолет: Продажи должны начаться во втором квартале 201821

Закон о VPN и анонимайзерах на практике не работает: Соответствующий закон вступил в силу 1 ноября 2017 года33

MediaTek отгружает SoC Helio P40 компаниям Oppo и Vivo: Валовая прибыль компании в 2018 году должна вырасти на 38%7

iXBT TV

  • ИИ в опасности, 10 000-летние часы, Apple представляет "будущее сегодня"

  • Обзор сетевого накопителя Synology DS918+ на 4 винчестера

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс