Сегодня в рамках Форума Intel для разработчиков состоялся официальный анонс нового альянса разработчиков памяти — Memory Implementers Forum. В состав новой индустриальной организации уже вступило более дюжины компаний, среди которых — Intel, Dell, HP, ATP Electronics, Buffalo Technology, Corsair Memory, Denali Software, Elpida Memory, Hynix Semiconductor, IDT Corporation, Infineon Corporation, Kingston Technology, Micron Technology, Nanya Technology, Samsung и WinTec Industries.
Ключевым направлением работы нового сообщества станет разработка новых технологий памяти, таких как DDR2, которая, как ожидается, станет одним из ключевых компонентов настольных и серверных систем уже в нынешнем году, а также Fully Buffered-DIMM (FB-DIMM) – нового шинного стандарта памяти, разумеется, последовательного, призванного придти со временем на замену нынешним конструктивам DIMM. Поддержка технологии FB-DIMM в версии DDR2 уже заложена в будущих архитектурах Intel.
Для тех, кто интересуется более глубоким изучением особенностей и реализацией технологии FB-DIMM, могу порекомендовать посещение специально открытого для этих целей сайта альянса — MemForum, где уже выложен ряд основополагающих документов. Мы же продолжим репортаж и коснемся напоследок планов Intel по поддержке новых технологий памяти.
Как видите, самый свежий роадмэп Intel уже обновлен упоминанием технологии FB-DIMM, первое ее появление состоится в серверном сегменте уже в следующем году. Продолжится плавный переход от использования Low Power SDRAM к низковольтным же вариантам DDR. Что касается RDRAM, ей место уготовано в секторе коммуникационных устройств.
Поддержка DDR2 400/533 заложена в планах Intel на этот год, ее внедрение состоится, согласно предварительным планам, во всех основных сегментах в самое ближайшее время. Вот таким образом обстоят дела с валидацией модулей и началом массового производства этой памяти у основных партнеров Intel:
