Корейская компания Samsung Electronics представила свою очередную MCP-разработку, микросхему с 6 чипами, предназначенную для использования в мобильных телефонах и прочих портативных устройствах.
На этот раз "пирог" состоит из 256 Мбит чипа NAND-флэш, 128 Мбит чипа NOR-флэш, 64 Мбит чипа UtRAM, 16 Мбит чипа SRAM и двух 128 Мбит чипов mobile DRAM. Еще в марте корейский производитель представил MCP-чипы для телефонов третьего поколения. Они были представлены двумя модификациями:
- Микросхема на базе NOR-флэша, RRNU6412864, состоящая из двух 64 Мбит чипов NOR Flash, 128 Мбит чипа NAND Flash и 64 Мбит чипа UtRAM
- Микросхема на базе NAND-флэша, NUUS128643208, состоящая из 128 Мбит чипа NAND Flash, 64 Мбит чипа UtRAM, 32 Мбит UtRAM и 8 Мбит SRAM
Высота тех чипов составляла 1,4 мм, что всего лишь на 0,2 мм выше обычных чипов. Однако за счет компактного расположения чипов суммарный объем MCP-конструктива уменьшен фактически на 50%.
Новые чипы имеют еще меньшие размеры: 10,5 x 10,0 x 1,2 мм. Ну и, наконец, дадим расшифровку обозначений на фотографии:
1 – UtRAM – буферная память для хранения данных 2 и 4 – mobile DRAM – основная и буферная память 3 — NAND-флэш, память для хранения данных приложений 5 — NOR-флэш, память для хранения кода 6 – SRAM, буферная память для хранения данных