Как сообщают сегодня западные СМИ, Intel и Samsung присоединились вчера к научно-исследовательскому проекту Infineon, Philips Semiconductors и STMicroelectronics по разработке технологических процессов с 45-нм нормами и меньше.
Финансовая поддержка двух крупнейших производителей должна будет помочь в создании опытной 300-мм линии в европейском Межуниверситетском Центре Микроэлектроники (IMEC, Interuniversity Microectronics Center), превратив этот научный проект в международный.
Помимо пяти уже упомянутых компаний, в пяти из семи планируемых исследовательских программ примет участие Texas Instruments, двери для участия остальных производителей полупроводниковых микросхем остаются открытыми.
Что касается содержания самих исследовательских программ, то планируется разработка германиевых чипов по технологии КМОП (комплиментарный металл-окисел-полупроводник, CMOS), в связи с чем ожидается тесное сотрудничество с центром микроэлектроники Стэнфордского Университета. Кроме того, в IMEC будут опробованы новые технологии литографии, очистки и допирования полупроводников, диэлектрики с высокой диэлектрической проницаемостью, металлизированные вентили, альтернативные КМОП-технологии: многовентильные FET и кремний-на-диэлектрике (silicon-on-insulator).
Стоимость постройки исследовательского центра по некоторым оценкам составляет 84 миллиона евро плюс несколько сотен миллионов на приобретение необходимого оборудования. Примечательно, что правительство США и штаб-квартира Евросоюза приняли ограничения на экспорт технологий IMEC в Китай, что делает невозможным участие ученых КНР в проекте.