Первый экспериментальный EUV комплект готов

Полнофункциональный прототип комплекса по выпуску чипов с использованием 0,01 мкм технологического процесса – всего лишь 5,6% от широко распространенного в настоящее время 0,18 мкм техпроцесса – был продемонстрирован на этой неделе консорциумом EUV LLC, в который, помимо Intel, AMD, IBM, Motorola, Micron, Infineon, входят национальные исследовательские лаборатории США: Lawrence Berkeley National Laboratory, Lawrence Livermore National Laboratory и Sandia National Laboratories. Крэйг Барретт (Craig Barrett), CEO компании Intel, заявил на собранной по этому поводу пресс-конференции, что первые промышленные EUV системы появятся "в течение ближайших двух лет". Технология EUV (Extreme UltraViolet Technology, сверх-ультрафиолетовая технология, устоявшегося термина в русском языке пока нет) разрабатывается для производства чипов с размерами элементов менее 100 нм (0,10 мкм), поскольку применяемая в настоящее время технология DUV (Deep Ultraviolet) практически исчерпала свой ресурс. EUV - один из кандидатов на звание "литографии будущего поколения чипов", наряду с технологией EPL (Electron-beam Projection Lithography, электронно-лучевая проекционная литография), основными поборниками которой являются Nikon и все та же IBM.

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30