Тайваньская United Microelectronics Corp.
(UMC) сегодня сообщила о готовности своего 0,13-микронного технологического процесса, названного “Fusion,” на платформе WorldLogic. Процесс разработан для производства полупроводников следующего поколения с использованием медных соединений и диэлектриков SiLK, которые, по заявлению UMC, "представляют из себя единственно настоящий диэлектрический "low-k" (k=2,65) материал". Предполагаемый выпуск первых образцов чипов по техпроцессу "Fusion" – в июне текущего года. UMC разработала платформу WorldLogic в содружестве с
IBM Corp. и
Infineon AG.
Источник:
Electronic News 
