UMC теперь тоже в "Клубе - 0,13 мкм""

Тайваньская United Microelectronics Corp. (UMC) сегодня сообщила о готовности своего 0,13-микронного технологического процесса, названного “Fusion,” на платформе WorldLogic. Процесс разработан для производства полупроводников следующего поколения с использованием медных соединений и диэлектриков SiLK, которые, по заявлению UMC, "представляют из себя единственно настоящий диэлектрический "low-k" (k=2,65) материал". Предполагаемый выпуск первых образцов чипов по техпроцессу "Fusion" – в июне текущего года. UMC разработала платформу WorldLogic в содружестве с IBM Corp. и Infineon AG. Источник: Electronic News

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30