MPF 2001: нового Rambus чипсета от Intel не будет

ПредыдущаяСледующая

Несколько дней назад, десятого октября, в обновленном роадмэпе чипсетов, мы уже сообщали, что Intel решила прекратить разработку чипсета Tulloch, с поддержкой 4-банковой памяти Direct Rambus DRAM для Penium 4. Тогда это прозвучало в ключе замены чипсета Tulloch (i855) на Tehama-E (то есть, на основе i850).

И вот сегодня прозвучало полноценное подтверждение: вместо Tulloch компания представит обновленную версию своего Direct RDRAM-чипсета - i850 с усовершенствованным I/O хабом для поддержки рабочих станций и ПК класса High-End.

Если Intel не изменит своего решения, отказ от Tulloch может повлечь за собой смерть 4-банковой Direct RDRAM, которая должна была стать прямым конкурентом DDR-памяти, обладая меньшей стоимостью. Мы уже, кстати, упоминали в новостях, что Samsung уже разработала прототип 4-банковых RDRAM чипов и ожидала от Intel анонса соответствующего чипсета.

От Rambus пока комментариев не поступало, и пока только остается гадать о дальнейших формах сотрудничества Rambus и Intel.

Теперь это конечно, уже не актуально, но поставки Tulloch должны были начаться в третьем квартале 2002.

17 октября 2001 Г.

16:20

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Apple вложит в экономику США 350 млрд долларов в последующие пять лет: Apple рассказала, как будет инвестировать в экономику США

Samsung представила однокристальную систему Exynos 7872: SoC Exynos 7872 всё-таки содержит GPU Mali-G71 MP11

Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) не получил экрана AMOLED, но может предложить неплохие параметры: Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) оценили в 200 долларов1

В текущем году на рынке моноблоков из лидеров лишь Lenovo и MSI смогут нарастить продажи: Lenovo останется лидером рынка моноблоков7

Samsung провела демонстрацию своего модема Exynos 5G, но в серийных смартфонах он появится лишь в следующем году: У Samsung уже есть прототип модема 5G10

Производительность SoC Exynos 7872 оказалась существенно выше, чем у Snapdragon 625: SoC Exynos 7872 набирает в AnTuTu почти 90 000 баллов25

Внешние хранилища WD G-Technology G-Speed Shuttle with Thunderbolt 3 доступны в вариантах объёмом до 48 ТБ: WD представила хранилища G-Technology G-Speed Shuttle with Thunderbolt 31

Samsung совместно с учёными работает над нейроморфным процессором нового поколения: Samsung хочет стать лидером на рынке нейроморфных процессоров34

BMW сделает поддержку Apple CarPlay доступной по подписке: Использование Apple CarPlay в машинах BMW будет обходиться в 80 долларов в год22

194
-

iXBT TV

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

Календарь

октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31

-