Большинство производителей чипов только начинают переход на 300 мм оборудование, а аналитики и маркетологи уже смотрят в сторону перехода с 300 мм на 450 мм пластины. Несмотря на экспоненциальную скорость прогресса в CMOS-производстве, этот переход, согласно данным последних исследований, не состоится до 2013 года.
Раньше звучал 2008 год, а сейчас в Международном Технологическом плане выпуска Полупроводников (International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)) говорится, что массовый переход на 450 мм не произойдет раньше 2013 года. Причина этому - современный переход с 200 мм на 300 мм, который оказался гораздо более медленным и болезненным для многих игроков индустрии, а также из за замедления развития, имевшем место в 1998 и нынешнем годах.
Неторопливость во внедрении 300 мм процесса очень плохо сказывается на производителях оборудования и ПО, которые в свое время (1997-1999) потратили миллиарды для разработки 300 мм оборудования, в большинстве своем до сих пор остающегося невостребованным.
Скорее всего, индустрия не будет наступать на одни грабли дважды. Поэтому в докладе ITRS и значится 2013 год. Кроме того, кто знает, какие изменения с технологией производства кремниевых транзисторов произойдут за это время... Перспективных технологий действительно много.
Источник: Silicon Strategies