По некоторым сообщениям стало известно, что AMD уже начинает новую предпроизводственную фазу испытания SOI оборудования на своей дрезденской Fab30. Ко второму кварталу AMD планирует получить стабильное SOI производство для того, чтобы начать выпуск своих процессоров Clawhammer, а не производить их у сторонних производителей. AMD, как мы уже сообщали, перестраховалась на случай неудачи, заключив сделку с Soitek на производство чипов, сделанных с использованием SOI.
Что же касается других технологических инноваций, без которых сейчас нельзя, то тут дело обстоит следующим образом. 300 мм оборудование AMD ставить не спешит и планирует запустить лишь в 2005 году. Компания хочет подождать и посмотреть, что получится у других. Аргументация тут такая: "Наши процессоры не имеют большую площадь, поэтому нам не обязательны такие расходы на уменьшение себестоимости процессоров. Пусть это делают другие, у кого процессоры имеют большую площадь."
Кстати, на Fab 30 уже началось пилотное производство по 0,13 мкм процессу. Результат этого - Thoroughbred, мы видели на фотографиях с Comdex Fall. Это производство пока использует фазопереходные маски с 248 нм оборудованием ASML. Пока что компания не сообщает, когда же будет закуплено новое 157 нм оборудование, необходимое для <0,07 мкм процесса. Представители AMD говорят, что 0,09 мкм процесс теоретически можно делать и на 248 нм оборудовании (это его предел при использовании фазопереходных масок). Есть вероятность того, что будет поставлено и "промежуточное" 193 нм оборудование, пределом которого является 0,06 мкм, а 157 нм устройства не будут куплены до появления литографического оборудования нового поколения.
Что же касается нового поколения литографии в обозримом будущем, то AMD уверена, что она пойдет по пути EUV для производства 0,045 мкм полупроводников.
Источник: EB News