AMD: SOI в Дрездене

ПредыдущаяСледующая

По некоторым сообщениям стало известно, что AMD уже начинает новую предпроизводственную фазу испытания SOI оборудования на своей дрезденской Fab30. Ко второму кварталу AMD планирует получить стабильное SOI производство для того, чтобы начать выпуск своих процессоров Clawhammer, а не производить их у сторонних производителей. AMD, как мы уже сообщали, перестраховалась на случай неудачи, заключив сделку с Soitek на производство чипов, сделанных с использованием SOI.

Что же касается других технологических инноваций, без которых сейчас нельзя, то тут дело обстоит следующим образом. 300 мм оборудование AMD ставить не спешит и планирует запустить лишь в 2005 году. Компания хочет подождать и посмотреть, что получится у других. Аргументация тут такая: "Наши процессоры не имеют большую площадь, поэтому нам не обязательны такие расходы на уменьшение себестоимости процессоров. Пусть это делают другие, у кого процессоры имеют большую площадь."

Кстати, на Fab 30 уже началось пилотное производство по 0,13 мкм процессу. Результат этого - Thoroughbred, мы видели на фотографиях с Comdex Fall. Это производство пока использует фазопереходные маски с 248 нм оборудованием ASML. Пока что компания не сообщает, когда же будет закуплено новое 157 нм оборудование, необходимое для <0,07 мкм процесса. Представители AMD говорят, что 0,09 мкм процесс теоретически можно делать и на 248 нм оборудовании (это его предел при использовании фазопереходных масок). Есть вероятность того, что будет поставлено и "промежуточное" 193 нм оборудование, пределом которого является 0,06 мкм, а 157 нм устройства не будут куплены до появления литографического оборудования нового поколения.

Что же касается нового поколения литографии в обозримом будущем, то AMD уверена, что она пойдет по пути EUV для производства 0,045 мкм полупроводников.

Источник: EB News

12 декабря 2001 Г.

02:46

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Опубликована первая фотография смартфона Xiaomi Mi 7: Основная камера включает два модуля, расположенные в левой верхней части задней панели друг над другом3

Появились первые изображения объектива Leica DG Vario-Elmarit 50-200mm f/2.8-4.0 ASPH Power OIS: Объектив Leica DG Vario-Elmarit 50-200mm f/2.8-4.0 ASPH Power OIS предназначен для камер системы Micro Four Thirds1

Видео дня: официальная презентация Samsung Galaxy S9: Остается лишь дождаться подтверждения цены и даты выхода25

Пользователей YouTube начали отписывать от неофициальных музыкальных каналов: И подписывать на официальные каналы исполнителей9

Apple переносит данные китайских пользователей iCloud на территорию КНР: Apple добавила, что подобные перемены вовсе не подразумевают свободный доступ со стороны правительства к пользовательским данным3

Новый флагманский смартфон LG Judy получит громкоговорители Boombox и выйдет только в июне: Что касается названия, то устройство может называться не LG G7, как следовало бы его окрестить по порядку, а LG G9

Смартфон Leagoo Power 5 получит аккумулятор «честной» емкостью 7000 мА•ч : Анонс устройства ожидается 26 февраля1

Sony Xperia XZ2 и Xperia XZ2 Compact: официальные изображения и новые подробности: Sony Xperia XZ2 и Xperia XZ2 Compact будут полностью рассекречены уже завтра32

Huawei подтвердила название нового флагманского смартфона. Опубликованы характеристики Huawei P20 Pro [Обновлено]: Анонс Huawei P20 ожидается 27 марта в Париже

iXBT TV

  • ИИ в опасности, 10 000-летние часы, Apple представляет "будущее сегодня"

  • Обзор сетевого накопителя Synology DS918+ на 4 винчестера

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс