Intel: технологические роадмэпы на обозримое будущее

Очень многие верят в долговременные роадмэпы от таких крупных компаний, как, к примеру, Intel. Всевидящее око корпорации предполагает, что к 2007 году количество транзисторов в процессорах компании превысит 1 млрд. (в Pentium 4 - 42 млн.). Довольно-таки оптимистично, но закону Мура не противоречит.

Шаги компании в литографии расставлены следующим образом (в хронологическом порядке): 90 нм - 2003, 65 нм - 2005, 45 нм - 2007. Кроме того, Intel делает особый акцент на технологиях упаковки чипов. Естественно, компания намекает на свою технологию BBUL, которая была анонсирована еще в октябре.

Напомним, что эта технология упаковки теоретически может выдерживать большие скорости, чем существующие упаковки, а также может поддерживать несколько чипов в одной упаковке, не прибегая к сложной технологии MCP (Multi-chip Package), использующейся сегодня.

И еще: для того, чтобы получить интегральный транзистор, способный работать на скоростях порядка 1 терагерца, по словам Intel, необходимо будет поменять материал для оксидного слоя затвора, который сможет снизить ток утечки на три порядка по сравнению с нитрированным оксидом кремния.

Intel: технологические роадмэпы на обозримое будущее

Необходимо также перейти на более продвинутые SOI технологии, как FD (fully depleted - полностью обедненный)-SOI, чтобы уменьшить рабочее напряжение.

Но вернемся к литографии. Как мы неоднократно повторяли, Intel после 157 нм сканеров надеется использовать EUV для достижения этих самых 65 и 45 нм во второй половине десятилетия.

Конечно, есть и другие, более или менее перспективные подходы к развитию полупроводниковой техники, однако авторитетность пути, выбранного Intel, даже после некоторых просчетов компании, все же велика. На "Локомотив индустрии" многие ориентируются и строят свои долговременные планы развития.

Источник: Silicon Strategies

Автор:

Все новости за сегодня

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс