Аналитики сходятся во мнении, что до тех пор, пока Intel ориентируется на поддержку DDR200/DDR266, толку во внедрении PC2700 будет мало, и массовой адаптации пока не произойдет. Кроме того, между самими производителями памяти часто возникает спор по поводу упаковки новых высокоскоростных чипов, в то время как в JEDEC идет полемика насчет упаковки DDR II.
DDR333 - это практически предел традиционного и дешевого TSOP. Многие настаивают на необходимости использования для DDR333 стандартов типа FBGA. Дело в том, что теоретически, с TSOP могут возникнуть проблемы в синхронизации таймингов, особенно при большом количестве подобной памяти от разных производителей, установленной на одном ПК.
"Пока что в тестировании DDR333 DRAM на TSOP чипах от основных производителей не было проблем, однако при массовом производстве никто от них не застрахован" - считает управляющий из Gigabyte.
Да, многие считают, что еще не настало время для DDR333. Есть мнения, что DDR333 - это только маркетинговый ход, который не повышает производительность на столько, на сколько обещают.
Пока что только от Nanya поступили официальные сведения об удовлетворительных процентах выхода годных чипов DDR333. Есть, правда, предположения, что Micron также неплохо справляется с производством.
И все же, большинство аналитиков считают, что несмотря на усилия тайваньских компаний-производителей чипсетов, до тех пор, пока DDR333 не поддержит Intel, такая память не станет массовой. Источник: Silicon Strategies