На конференции DesignCon в Сан-Хосе представители TSMC продемонстрировали чип, сделанный по самому прогрессивному на сегодняшний день 0,1 мкм технологическому процессу. TSMC надеется, что уже к концу года сможет ввести в эксплуатацию пилотную 0,1 мкм линию.
Если у TSMC ничего не сорвется, то она станет первой компанией, реально производящей 0,1 мкм чипы, обогнав в этом начинании таких непререкаемых авторитетов, как IBM, Intel и т.д. Intel, по нынешним сведениям, начнет пилотное производство по 0,09 мкм нормам не ранее второго квартала следующего года. Тогда же это планирует сделать и IBM.
На DesignCon официальные лица TSMC заявили, что вскоре начнется ранняя партнерская кампания по 0,1 мкм процессу, а в 4 квартале уже будут доступны рабочие образцы.
Над 0,1 мкм работают две команды разработчиков на R&D учреждениях TSMC: одна команда разрабатывает процесс для 200 мм, другая - для 300 мм пластин. Это, конечно, не очень разумный подход, однако TSMC приходится к нему прибегнуть для того, чтобы обезопасить себя от возможных неприятностей с еще не совсем обкатанным 300 мм оборудованием.
При производстве по 0,1 мкм техпроцессу будет использовано новейшее литографическое 193-нм оборудование от ASML - Twinscan 1100 AT. ASML уже давно является главным партнером TSMC.
Что ж, посмотрим, удастся ли TSMC обогнать американские компании... С внедрением 0,13 мкм техпроцесса все шло не так гладко, как хотелось бы.
Источник: Silicon Strategies