UMC отказывается от SiLK в пользу K-film

После почти года работы с low-k диэлектриками производства Dow Chemical, UMC решила отказаться от применения пленок Dow SiLK в 0,13 мкм технологическом процессе. Таким образом, UMC и IBM пойдут разными путями в дальнейшем развитии своих техпроцессов.

Вместо продуктов линейки SiLK, тайваньская компания намерена использовать low-k пленку Coral от Novellus Systems, которую в UMC называют K-film. Диэлектрическая проницаемость K-film почти равна проницаемости SiLK - 2,7, но UMC утверждает, что K-film легче в использовании и более универсальна. Кроме того, для работы с K-film возможно использование того же оборудования, что уже установлено на фабриках UMC.

Проблемы с пленками малой диэлектрической проницаемости преследуют не только UMC. Разработка таких материалов, однако, очень важна для перехода на 130 нм техпроцесс с медными проводниками. Такие конкуренты UMC, как Rival Taiwan Semiconductor, рассказывают о подобных проблемах, тем не менее, уже преодоленных. TSMC, например, использует Black Diamond - пленку производства Applied Materials.

До этого UMC разрабатывала 130 нм техпроцесс совместно с IBM и Infineon. Обе компании в настоящее время используют SiLK, диэлектрическая проницаемость которой равна 2,65.

UMC утверждает, что переход на K-film не должен повлиять на взаимоотношения с клиентами компании. Кроме того, K-film планируется использовать в техпроцессах плоть до 0,10 мкм и даже в 70 нм узлах.

Автор:

| Источник: PC Watch

Все новости за сегодня

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс