AMD: подробности о чипсетах для 64-битных процессоров Hammer

ПредыдущаяСледующая

Сегодня AMD объявила технические подробности чипсетов для линейки своих 64-битных процессоров, а также объявила программу сотрудничества по выпуску этих процессоров.

Не стало большим откровением известие о том, что выпуском чипсетов под процессоры Hammer займутся компании ALi, SiS и VIA, однако, стало известно, что NVIDIA намерена поддержать эту платформу своими решениями.

Линейка чипсетов серии AMD-8000 собственной разработки AMD под процессоры Hammer, по заявлению компании, уже существует в образцах, ее массовый выпуск намечен на четвертый квартал 2002 года - начало 2003 года.


В основе чипсетов серии AMD-8000 находятся следующие компоненты: - концентратор шины HyperTransport AMD-8111, PCI-X HyperTransport канал (tunnel) AMD-8131 и графический HyperTransport AGP3.0 мост (tunnel) AMD-8151. Термин tunnel, примененный AMD, один из инженеров команды разработчиков AMD Hammer Фред Вебер (Fred Weber) также называет chiclets, то есть, каналами передачи данных между компонентами без изменений. Название AGP 3.0, примененное в пресс-релизе - не что иное, как официальное название шины AGP 8х, находящееся в настоящее время в бета-версии 0.95. Принятие окончательной спецификации стандарта ожидается на следующей неделе, на Intel Developers Forum.

Теперь - конкретные подробности о компонентах чипсетов AMD-8000.

I/O концентратор AMD-8111:


  • 8-битный интерфейс HyperTransport с пропускной способностью 800 Мб/с
  • Шина 33 МГц/32-бит PCI 2.2, до 8 слотов PCI
  • Интерфейс AC-97, поддержка AC-97/6-канального аудио
  • Интегрированный 10/100 Ethernet MAC с интерфейсом MII
  • Два USB OHCI контроллера и один USB EHCI контроллер, до шести портов
  • EIDE контроллер, поддержка ATA-33, 66, 100, и 133
  • Шина LPC
  • Последовательный интерфейс IRQ
  • Контроллер IOAPIC
  • Real-time clock (RTC)
  • ACPI-совместимая логика управления питанием
  • 32-контактный, мультиплексированный с другими функциями GPIO
  • Логика обеспечения безопасности
  • 492-контактный корпус PBGA

PCI-X мост AMD-8131


  • 16-битный интерфейс HyperTransport (Side A) с пропускной способностью до 6,4 Гб/с
  • 8-битный интерфейс HyperTransport (Side B) с пропускной способностью до 3,2 Гб/с
  • Два PCI-X моста (Bridge A и Bridge B) с поддержкой PCI-X режимов и версии PCI 2.2, 133 МГц/100 МГц/66 МГц/33 МГц режимов работы PCI-X, 66 МГц и 33 МГц режимы для PCI 2.2
  • Независимые режимы работы и скорости обмена для каждого моста
  • Каждый мост поддерживает до пяти PCI слотов
  • Каждый мост включает в себя IOAPIC с четырьмя регистрами перенаправления, с контроллером прерываний и поддержкой режимов IOAPIC
  • SHPC-совместимый контроллер с поддержкой hot plug
  • 829-контактный корпус OBGA
AGP 3.0 мост AMD-8151:


  • 16-битный интерфейс HyperTransport (Side A) с пропускной способностью до 6,4 Гб/с
  • 8-битный интерфейс HyperTransport (Side B) с пропускной способностью до 1,6 Гб/с
  • Совместимость с сигнальной спецификацией AGP 3.0, поддержка режимов AGP 4х/8х
  • Совместимость с сигнальной спецификацией AGP 2.0, поддержка режимов AGP 1х/2х/4х
  • 564-контактный корпус OBGA

Кстати, сегодня в сети уже начались появляться измышления по поводу имеющейся в распоряжении AMD лицензии на использование продуктов Rambus в разработке архитектуры Hammer X86-64. Вот это конечно будет номер, когда AMD объявит о поддержке как DDR SDRAM, так и RDRAM... Хотя - пока все это лишь догадки и измышления. Все, кроме наличия такой лицензии у AMD…

21 февраля 2002 Г.

17:26

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Apple позволит пользователям отключить функцию замедления смартфонов iPhone: Функцию замедления iPhone можно будет отключить 5

Команда Apple, которая занимается созданием оригинального видеоконтента, обосновалась в новом офисе в Калвер-Сити: Apple арендует новое здание в Калвер-Сити1

Процессор Core i7-8705G сравнили с GeForce MX150 в современной игре: Core i7-8705G существенно быстрее GeForce MX150 в играх3

Samsung начала массовое производство микросхем GDDR6 плотностью 16 Гбит: Что немаловажно, память GDDR6 потребляет на 35% меньше энергии, так как ее рабочее напряжение составляет 1,35 В против 1,55 В у GDDR58

Внешний аккумулятор Dodocool емкостью 20100 мА•ч может полностью зарядить MacBook: Компания Dodocool представила внешний аккумулятор емкостью 20100 мА•ч с выходной мощностью 45 Вт3

Смартфон Xiaomi Mi Mix 2s могут представить на MWC 2018: Xiaomi уже подтвердила, что она проведет свою пресс-конференцию 26 февраля1

Первая партия смартфонов Meizu M6s получит логотип mBlu: В продажу новинка поступит 19 января по цене от 155 долларов1

Полноэкранный смартфон AllCall Mix 2 получил Helio P23 и 6 ГБ ОЗУ: Даты начала продаж у смартфона пока нет5

Поставщики комплектующих для iPhone ожидают снижение уровня заказов в первом квартале 2018: Некоторые поставщики планируют временно остановить производство в феврале этого года, отправив сотрудников на недельные каникулы18

Поставки игровых ноутбуков в этом год увеличатся не более, чем на 10%: В Юго-Восточной Азии, Европе и Азиатско-Тихоокеанском регионе Asustek и MSI по объему поставок являются лучшими производителями игровых ноутбуков

Sony представит новые смартфоны 26 февраля 2018: В этом году выставка Mobile World Congress 2018 пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта8

Складной смартфон ZTE Axon M выпустят в Европе в первом квартале 2018: Более интересной для наших читателей станет информация о том, что устройство также будет выпущено на территории Европы2

Apple вложит в экономику США 350 млрд долларов в последующие пять лет: Apple рассказала, как будет инвестировать в экономику США 31

Samsung представила однокристальную систему Exynos 7872: SoC Exynos 7872 всё-таки содержит GPU Mali-G71 MP114

Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) не получил экрана AMOLED, но может предложить неплохие параметры: Смартфон Samsung Galaxy On7 Prime (2018) оценили в 200 долларов3

194
-

iXBT TV

  • Обзор складной гладильной системы MIE Maxima: утюг, отпариватель для одежды и гладильная доска

  • Обзор недорогого Full HD DLP-проектора BenQ W1050 для домашнего кинотеатра

  • Процессор Intel с графикой AMD, экраны любой формы и размера

  • Критическая уязвимость Intel, разбор Apple iMac Pro, Dell XPS 13 стал тоньше

  • Обзор компактной беспроводной колонки JBL Playlist с поддержкой Chromecast

  • Обзор игрового IPS-монитора LG 34UM69G с соотношением сторон 21:9

  • Обзор блока питания Aerocool P7-750W Platinum с гибридной системой охлаждения

  • Apple специально замедляет старые iPhone, VR-революция, крошечный телефон

  • Обзор широкоугольного объектива Canon EF 35 mm F1.4L II USM

  • Обзор робота-пылесоса Kitfort KT-516 со сменными уборочными блоками

  • iMac Pro за $13 000, космический туризм, клавиатурные шпионы от HP

  • Обзор продвинутых сетевых накопителей QNAP D2 Pro и D4 Pro

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

-