STMicro анонсировала начало производства нового 3D чипа с использованием технологии PowerVR, но в этот раз - для PDA. 
Новый чип PowerVR MBX с тактовой частотой 120 МГц будет производиться с соблюдением норм 0,13 мкм техпроцесса. PowerVR MBX способен обрабатывать до 250 млн пикселов в секунду, пропускная способность - до 4 млн. треугольников в секунду, при этом рассеиваемая мощность чипа в экономичном режиме (50 МГц) составит не более 60 мВт, а максимальное энергопотребление - не более 70 мВт. И все это при занимаемой площади в 6 кв. мм на интегрированном SoC (система-в-чипе) RISC ядре SuperH. Помимо этого, поддерживаются технологии FSAA4Free, ITC (Internal True Colour operations), PVR-TC (PowerVR Texture Compression), оптимизация для UMA (Unified Memory Architectures), двухуровневое мультитекстурирование, 32-битный Z/Stencil буфер и др.
Спецификации PowerVR MBX гласят, что в чип включена поддержка 2Dvia3D - обработка 2D, в том числе, работа с растровыми изображениями (ROP), декомпозиция масштабированных матричных нижне-треугольных структур (scaled BLT) и преобразование цветовых схем с помощью технологии, интегрированной в 3D конвейер чипа, без использования отдельного движка. Иными словами, PowerVR MBX избавлен от дополнительного 2D ядра, и, потенциально, возможна более быстрая прорисовка 2D с помощью достаточно быстрого 3D филрейта. Конечно же, такая графика подойдет современным смартфонам и PDA.
К выпуску подготавливается три версии ядра: высокопроизводительное MBX Pro для MBX Pro high-end 2D/3D графики в приставках и домашней электронике, MBX, с лучшим показателем площадь/производительность для критичных к энергопотреблению карманных ПК и массовых недорогих приставок, и MBX Lite для недорогих экономичных мобильных устройств начального уровня.