Philips, STMicroelectronics и TSMC пришли к соглашению об объединении своих наработок в области внедрения 90 нм CMOS техпроцесса. Соглашение трех компаний также будет распространено на разработку и внедрение 0,065 мкм и менее CMOS техпроцессов.
Кстати, в совместных намерениях компаний нет планов строительства фабрики по выпуску 300 мм пластин в Сингапуре, слух о которой разнесся две недели назад. Сотрудничество ограничиться лишь совместным проведением R&D работ.
Опыта участникам нового консорциума не занимать: все три компании уже имеют 0,09 мкм образцы продукции - 1 Мбит и 4 Мбит чипы SRAM. ST/Philips работали над этим совместно и использовали пилотную линию во Франции, TSMC сегодня опубликовала пресс-релиз о выпуске на тайваньской Fab3 первых образцов с применением двойного дамаскирования меди и low-k диэлектриков. Новые чипы SRAM имеют плотность размещения 735 Кбит/кв. мм, а к концу года планируется уменьшить размер одной ячейки SRAM памяти с нынешних 1,36 кв. мкм до 1,27 кв. мкм.
Пилотное производство продукции на своих фабриках намечено компаниями на конец четвертого квартала, а массовый выпуск продукции с использованием 300 мм пластин - на начало 2003 года.
В совместной работе трех компаний примут участие такие лаборатории как Philips Research, IMEC, CEA/LETI и France Telecom R&D.
Сегодня же на эту новость последовала реакция UMC. Компания объявила, что партнерское R&D соглашение STMicro с TSMC и Philips никоим образом не отразится на отношениях UMC и STMicroelectronics. UMC является давним производственным партнером STMicroelectronics, а недавно их отношения были продлены еще на три года. Как подчеркивает руководство UMC, "совместная исследовательская программа [между ST, Philips и TSMC] не включает в себя никаких обязательств по заключению субдоговоров на производство продукции, и STMicroelectronics свободна от обязательств, запрещающих ей перенос новых технологий на любые другие производственные мощности".
Аналогично отреагировала UMC и на установление исследовательско-производственных отношений между Xilinx и IBM, которые подразумевают двухлетнее соглашение о совместной разработке и производстве гибридных программируемых (field-programmable gate array, FPGA) чипов с процессорным ядром PowerPC (см. нашу вчерашнюю новость). Несмотря на новые отношения с IBM, по словам UMC, Xilinx по-пренему намерена размещать заказы на производство как минимум 70% своей продукции у UMC.