Infineon расширила партнерские программы с Winbond и Mosel Vitelic

Infineon объявила о двух независимо друг от друга заключенных производственных соглашениях с тайваньскими Winbond Electronics и Mosel Vitelic.

В чем суть заключенных соглашений: Infineon лицензирует Winbond свои продвинутые технологии производства DRAM, а взамен, начиная с 2003, получает эксклюзивный доступ к чипам, произведенным с использованием этих технологий. Иными словами, Infineon становится 100% заказчиком и потребителем этих чипов.

Другое соглашение Infineon. с Mosel Vitelic, касается увеличения доли германского партнера в совместном предприятии компаний - ProMOS Technologies Inc. Доля Infineon выросла с 38% до 48%.

Оба соглашения направлены на увеличение производственной мощности Infineon на рынке DRAM. Прирост за счет этих соглашений составит примерно 20 тыс. условных 200 мм пластин в месяц.

Напомним, что ProMOS, лицензировав прошлой осенью 0,14 мкм техпроцесс у Infineon, готовится к запуску производства с использованием 300 мм пластин. Основными видами продукции, выпускаемыми совместным предприятием, в ближайшее время, по словам представителей Infineon, станут 128 Мбит и 256 Мбит чипы SDRAM и DDR SDRAM.

Автор:

| Источник: PC Watch

Все новости за сегодня

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс