JEDEC объявила спецификации DDR-II и раздумывает о DDR400

ПредыдущаяСледующая

На проходящей сейчас в Санта Клара конференции JEDEX Conference представители компаний, входящих в JEDEC, опубликовали первые детали спецификаций второго поколения продуктов памяти стандарта Double Data Rate SDRAM, или просто DDR-II.

Разработка стандарта DDR-II, призванного заменить нынешнюю память DDR SDRAM. или DDR-I, ведется уже несколько месяцев, да и сам рынок уже вполне созрел для миграции с нынешних массовых 200/266 МГц версий DDR SDRAM на более быстрые 333 Мгц и 400 МГц продукты или DDR-II. Правда, до сих пор JEDEC так и не выразила четкого мнения о стандартизации DDR400, уже представленной в образцах компаниями Samsung и Micron. Вполне возможно, отмечают наблюдатели, что рынок сразу перейдет с уже ратифицированного JEDEC стандарта DDR333 на DDR-II. Некоторые представители компаний называют DDR400 экзотикой, предназначенной для специальных приложений, и не видят в стандартизации спецификаций DDR400 никакого смысла.

В любом случае, все производители DRAM ведут разработку прототипов DDR-II. Ожидается, что в образцах такие продукты начнут появляться ближе к концу 2002 - началу 2003 года, а массовой DDR-II станет в 2004 году.

В ближайшее время JEDEC намерена определиться с финальными спецификациями DDR-II. Окончательные характеристики чипов будут подготовлены к июню, а спецификации модулей появятся ближе к сентябрю.

Итак, просуммируем известные параметры нового поколения продуктов памяти - DDR-II

  • Система команд, аналогичная продуктам DDR-I
  • Поддержка 4- и 8-битных пакетов данных
  • Тактовые частоты DDR-II памяти:
    • Для ПК и других массовых рынков - 400, 533 и 667 МГц
    • Для рынка высокоскоростной графики - 800 и 1000 МГц
  • Пропускная способность - 3200 Мб/с
  • Первые продукты DDR-II - 512 Мбит чипы с напряжением питания 1,8 В
  • Упаковка - 200-, 220- и 240-контактные корпуса FBGA
  • CL (CAS Latency, задержка сигнала CAS) - без половинных циклов и без команд прерывания
  • Дополнительные спецификации для задержек чтения и записи (write latency and read latency)
  • Отложенный (posted) CAS, дифференциальное стробирование (differential strobe), внешняя калибровка выходного сигнала (off-chip output driver calibration, OCD), встроенная терминация (on-die termination, ODT), импульсное прерывание
  • Интерфейс - SSTL_1.8 I/O
  • 1 Кб адресация для 512 Мбит x4/x8 чипов и 2 Кб для 512 Мбит x 16
  • 4-битная канальная архитектура блока упреждающей выборки (pre-fetch) (у DDR-1 - 2-битная)

26 марта 2002 Г.

11:49

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

SK Telecom начнет выпуск «черных ящиков» для автомобилей: Telecom планирует завершить развертывание сети LTE Cat-M1 в Южной Кореи в конце февраля

Смартфон Samsung Galaxy S9 может выйти 16 марта: В следующую среду, 28 февраля, начнется прием предварительных заказов на смартфоны4

Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset доступна для покупки за 430 долларов: Гарнитура Asus Windows Mixed Reality Headset комплектуется парой контроллеров

Intel выпустила заплатку от уязвимостей Spectre и Meltdown для большинства современных CPU, начиная с поколения Skylake: Intel выпустила новую заплатку для процессоров7

Samsung нацелена на оборот $10 млрд в Индии в этом году: Компания Samsung заявил о том, что этом году она планирует реализовать своей продукции в стране на сумму 10 млрд долларов1

Вице-президент Meizu утверждает, что смартфон Meizu X2 получит SoC Snapdragon 845 при цене в 475 долларов: Meizu X2 будет флагманским аппаратом

Продано более 4 млн игровых гарнитур HyperX: Компания приступила к производству игровых гарнитур около 4 лет назад

Система охлаждения ID-Cooling DK-03 Halo AMD Red предназначена для процессоров AMD с TDP до 100 Вт: Габариты DK-03 Halo AMD Red — 130 х 130 х 63 мм, масса — 365 г1

Популярная клавиатура Swype уходит в историю: Одна из наиболее популярных клавиатур для устройств, работающих под управлением Android и iOS, уходит в прошлое2

Archos Citee Connect — первый самокат с ОС Android: Электросамокат Archos Citee Connect стоит 500 евро9

Apple получила звание самой инновационной компании 2018 года, не представив ни одного инновационного продукта: Apple назвали самой инновационной компанией текущего года30

Spotify, вероятно, тоже выпустит свою умную акустическую систему: Spotify тоже выйдет на рынок умных АС1

Новые слухи утверждают, что iPhone SE 2 представят в июне на WWDC 2018: Смартфону iPhone SE 2 приписывают даже беспроводную зарядку15

Нашла коса на камень. JerryRigEverything протестировал защищённый смартфон CAT S41: CAT S41 выдержал испытания JerryRigEverything2

iXBT TV

  • Обзор экшн-камеры Gmini MagicEye HDS8000 с ненастоящим 4K-видео

  • Обзор многофункционального сетевого CD-ресивера Pioneer NC-50DAB

  • Обзор блока питания Thermaltake Toughpower iRGB Plus 1250W Titanium с программно-аппаратным комплексом мониторинга

  • [6.07] Подкаст PRO игры: cтрасти вокруг Kingdom Come: Deliverance, вымирание слэшеров, русский колорит

  • Обзор компактной фотокамеры Sony RX10 IV с сенсором 1″ и несменным 25-кратным зум-объективом

  • Обзор карты памяти SanDisk Extreme Pro CFast 2.0 емкостью 128 ГБ

  • Обзор портретного объектива Fujinon XF 50mm f/2 R WR для компактных беззеркальных камер Fujifilm

  • Запуск Falcon Heavy, убытки Илона Маска, умные очки Intel

  • Обзор недорогого корпуса Deepcool Earlkase RGB со стеклянной стенкой и RGB-подсветкой

  • Обзор кинокамеры Canon EOS C200: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров в формате Cinema RAW Light

  • Обзор «камуфляжного» игрового ноутбука MSI GE62VR 7RF Camo Squad Limited Edition

  • Обзор светосильного широкоугольного объектива Nikon AF-S Nikkor 28mm f/1.4E ED

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс