Trident заключает соглашение с UMC и переходит на 0,13-мкм нормы и low-k

Тайваньская UMC (United Microelectronics Corp.), похоже, всерьез решила продемонстрировать миру свои достижения в области применения диэлектрических пленок low-k (низкой диэлектрической проницаемости), для чего компания заключила соглашение с Trident Microsystems о выпуске 3D графических процессоров Trident по 0,13-мкм технологическому процессу с применением low-k материалов.

В настоящее время Trident уже осуществляет поставки образцов XP4, произведенных UMC. 250-МГц чип, предназначенный для графических адаптеров ноутбуков, поддерживает DDR-память с тактовыми частотами до 666 МГц. Чип полностью совместим с DirectX 8.1. Trident утверждает, что применение 0,13-мкм техпроцессов UMC позволило компании снизить энергопотребление почти вдвое (до 3 Вт) по сравнению с 0,18-мкм чипом и уменьшить напряжение питания до 1,2 В с 1,8 В.

В заключение упомянем, что в 0,13-мкм техпроцессах UMC использует low-k пленки от Novellus Systems на основе Coral.

Автор:

| Источник: Parasound

Все новости за сегодня

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс