Matsushita Electric сегодня объявила о выпуске Bluetooth 1.1 чипсета: миниатюрного RF модуля UN0361B и модулирующего чипа (Baseband LSI) MN102H8600.
Благодаря наличию таких малогабаритных чипов становится возможной интеграция Bluetooth интерфейсов в устройства класса PDA, AV оборудование, выносные модули для связи с ПК, мобильные телефоны и пр.
Чип MN102H8600 имеет размеры 7 x 7 х 1,7 мм и потребляет энергию порядка 115 мВт, при этом способен обеспечивать обмен данными со скоростью 384 kbps и более. RF модуль при размерах 6,4 x 6,4 x 1,7 мм потребляет мощность всего 77 мВт в режиме передачи и около 75 мВт в режиме приема, обладает чувствительностью порядка – 80 дБ м.
Поставки образцов новых чипов начнутся ориентировочно в июне 2002 года.