В то время как Philips и Broadcom, соперничая друг с другом, ринулись разрабатывать чипы для беспроводной связи, североамериканская компания Marvell Semiconductor заявила о разработке нового поколения чипов, объединяющих в себе функции WLAN и мобильной связи третьего поколения (3G).
До сих пор Marvell занимала свою нишу на рынке сетевых ключей и цифроаналоговых процессоров, теперь же компания нацелилась и на рынок мобильных устройств. Ожидается, что в мае Marvell выпустит чипсеты для 802.11b. Для облегчения решения задачи построения беспроводных решений в чипсете будет интегрированный усилитель мощности. Также ожидается, что в третьем квартале компания представит и другие WLAN-решения, в том числе чип с MAC (media-access controller, контроллер разделенного доступа), узкополосный чип и чип с интегрированным усилителем мощности.
Утверждается, что уровень выходного сигнала чипов Marvell, использующих интегрированный усилитель мощности, будет около 20 Дб, что несколько выше привычных для распространенных решений 13 Дб. Производство будет осуществляться на заводах TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) по 0,25-мкм техпроцессу.