Сегодня Micron Technology объявила о выпуске новых 256 Мбит чипов SDRAM, выполненных с использованием нового, осуществляемого на стадии обработки пластины метода упаковки - wafer-level, chip-scale packaging (WLCSP).
Суть технологии упаковки WLCSP заключается в следующем: на пластину внедряется дополнительный верхний слой перераспределения (redistribution layer, RDL). На этот слой вынесены контактные площадки, перераспределенные с краев чипа, стенок и паяных контактов.
Предполагается изготавливать чипы с использованием WLCSP в двух форм-факторах. Первоначально, будут выпускаться чипы со слоем RDL и обычными столбиковыми контактами, с традиционным расположением контактов и традиционной разводкой пластин. Затем, при наличии интереса к такой технологии со стороны заказчиков, предполагается использовать WLCSP технологию в том сочетании RDL слоя и разводки контактов, какого потребует техническое задание.
Инженерные образцы WLCSP SDRAM чипов уже доступны для заказчиков в конфигурациях 64 Мбит x 4 или 32 Мбит x 8. Начало массового производства чипов с технологией WLCSP намечено Micron на июль 2002.